56 مقالة
الملخص: في 15 سبتمبر، في مؤتمر إطلاق المنتجات الجديدة الرائدة MediaTek Dimensity لعام 2026، تم إطلاق شريحة MediaTek الرا
ملخص: نظرًا لأن المنافسة على قدرة إنتاج العمليات المتقدمة من الجيل التالي أصبحت شرسة بشكل متزايد، فقد تؤدي منصة الهواتف
الملخص: مع استمرار تزايد الطلب على الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء، تعمل TSMC على تسريع توسيع قدرة إنتاج ال
الملخص: مع استمرار نمو الطلب العالمي على الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء (HPC) بشكل يخرج عن نطاق السيطرة، ت
ملخص: أصدرت شركة SMIC، أكبر مسبك للرقائق في البر الرئيسي للصين، مؤخرًا أحدث بيانات التشغيل الخاصة بها، والتي توضح أن الش
ملخص: قد تتجاوز سرعة تقدم الجيل التالي من عملية TSMC التي تبلغ 1.4 نانومتر توقعات السوق مرة أخرى. وفقًا لأحدث التقارير ا
ملخص: ذكرت TSMC يوم الخميس أن المبيعات وصلت إلى مستوى قياسي في أغسطس، مستفيدة من الطلب القوي المستمر على الرقائق في تطبي
الملخص: تعمل ASML مع العملاء لتطوير أقنعة أكبر للجيل التالي من معدات الطباعة الحجرية High-NA EUV. ومن المتوقع أن يجعل هذ
ملخص: عشية إطلاق منتج أبل الجديد في الخريف المقبل، أطلقت المنصة الرسمية لشركة Verizon، أكبر مشغل اتصالات في الولايات الم
ملخص: وفقًا لـ Bloomberg، سيستخدم iPhone 18 Pro القادم من Apple جزيرة ذكية أضيق، وهو تعديل من المتوقع أن يسمح له بعرض ال
ملخص: حصلت ASML على التزام من أحد كبار صانعي الرقائق لاستخدام أحدث معدات إنتاج أشباه الموصلات وأطلقت اتفاقية أوسع لتلبية
الملخص: في 8 سبتمبر، أعلن موقع Weibo الرسمي لشركة MediaTek أن سلسلة شرائح Dimensity الرئيسية ستفتح أول إصدار Pro، والذي