محلل: قد تتبنى Nvidia تقنية التعبئة والتغليف Intel Foveros في النصف الثاني من عام 2028
ملخص: يعتقد جيف بو، المحلل في شركة GF Securities بكوريا الجنوبية، أن Nvidia قد تتبنى تقنية التغليف Foveros في النصف الثا
56 مقالة
ملخص: يعتقد جيف بو، المحلل في شركة GF Securities بكوريا الجنوبية، أن Nvidia قد تتبنى تقنية التغليف Foveros في النصف الثا
ملخص: قد تكون أعمال المسبك الخاصة بشركة Intel بمثابة فرصة هامة أخرى للتعاون مع العملاء. وفقًا لأحدث توقعات Jeff Pu، المح
الخلاصة: من المتوقع أن يتم إطلاق هاتف Apple iPhone Air 2 في ربيع عام 2027. ومن المتوقع أن يعمل الهاتف الجديد على تقليل س
الملخص: تيرافاب هو مشروع خططت له شركتا تيسلا وسبيس إكس في تكساس. الهدف هو بناء "مصنع شرائح عملاق" لإنتاج رقائق الذكاء ال
الملخص: في 7 أكتوبر، وفقًا لبلومبرج، قال الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، ليب بو تان، إن الشركة ستواصل التعاون مع إيلون ماسك
الملخص: تعمل شركة Rapidus، وهي شركة تصنيع شرائح تدعمها الحكومة اليابانية، على تكثيف جهودها لبناء نظام دعم تصميم العملاء
الملخص: لقد جذبت بنية الرقاقة المنطقية القابلة للطي التي اقترحتها شركة Huawei في السنوات الأخيرة مرة أخرى انتباه صناعة أ
ملخص: قالت ليزا سو، الرئيس التنفيذي لشركة AMD، في تايوان يوم 6 أكتوبر إن الشركة تخطط لزيادة إمدادات الرقائق بشكل كبير في
الملخص: وفقا لأحدث تحليل لـ "fDi Report 2026" وVisual Capitalist، فإن إجمالي حجم "الاستثمار الأجنبي المباشر" الجديد الذي
ملخص: تستكشف TSMC إمكانية التعاون مع مشروع Terafab التابع لـ Elon Musk. ووفقا للمعلومات التي تم الكشف عنها مؤخرا، ناقش ا
الملخص: ظهرت مؤخرًا وحدة AMD APU التي لم يتم الكشف عنها سابقًا والتي تحمل الاسم الرمزي "Gainsborough" في المعلومات المتع
ملخص: شهد مشروع Canis من وحدة تحكم PlayStation المحمولة من الجيل التالي من سوني مؤخرًا تسرب مواصفات الأجهزة مرة أخرى. آخ