الملخص:
يشهد سوق وحدات المعالجة المركزية (CPU) جولة جديدة من الزيادات في الأسعار مؤخرًا. قامت الشركات المصنعة الثلاث الكبرى، Intel، وQualcomm، وAMD، بتعديل الأسعار على التوالي، وتم نقل ضغط زيادة الأسعار من نهاية تصنيع الرقاقات إلى أجهزة الكمبيوتر والخوادم والمحطات الطرفية. أخذت إنتل زمام المبادرة في رفع الأسعار منذ الأول من سبتمبر، وهي الجولة الثالثة من زيادات الأسعار منذ نهاية العام الماضي.
التعديل على أساس تمايز خط الإنتاج: حقق طراز Panther Lake المتطور أكبر زيادة، حيث وصل إلى 15% إلى 20%؛ وزادت بحيرة ميتيور وبحيرة آرو بنسبة 5% إلى 10%؛ زادت نسبة دخول بحيرة ألدر وتوين ليك إلى السوق بنسبة 10% إلى 20%.
ومن الجدير بالذكر أن أسعار جميع سلاسل Panther Lake لا ترتفع في وقت واحد. تركز هذه الجولة من تعديلات الأسعار على المنتجات المجهزة بوحدة معالجة الرسومات GPU Tile المتطورة التي تنتجها عملية TSMC N3E. يتم إنتاج وحدة حوسبة وحدة المعالجة المركزية لهذه الشريحة بواسطة عملية 18A الخاصة بشركة Intel، ويتم الاستعانة بوحدة رسومات GPU لمصادر خارجية لشركة TSMC. وهذا يسلط الضوء أيضًا على التأثير المباشر لتكاليف المسبك على عرض الأسعار النهائي لوحدة المعالجة المركزية.
حذت شركة Qualcomm حذوها ورفعت أسعار شحن معالجات أجهزة الكمبيوتر مثل Snapdragon X وSnapdragon X2 Elite بنحو 10% بدءًا من 1 أكتوبر. وتتوسع شركة Qualcomm من شرائح SoC للهواتف المحمولة إلى أسواق أجهزة الكمبيوتر والحوسبة المتطورة. يتم تحسين مواصفات وحدات المعالجة المركزية (CPUs) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) ووحدات NPU (NPUs) في نفس الوقت. يستمر الاعتماد على العمليات المتقدمة والتعبئة والتغليف في الزيادة، ويزداد هيكل التكلفة الإجمالي بشكل أكبر.
أصدرت AMD أيضًا إشعارات للعديد من العملاء المتعاونين وتخطط لزيادة أسعار سلسلتها الكاملة من الرقائق بنسبة 10% تقريبًا بدءًا من الربع الرابع من عام 2026. ويغطي تعديل الأسعار هذا شرائح تسريع الذكاء الاصطناعي ووحدات معالجة الرسومات المخصصة للمستهلكين وشرائح اللوحة الأم. على الرغم من عدم تضمين وحدة المعالجة المركزية Ryzen بشكل صريح، نظرًا لاعتمادها الكبير على TSMC في المسبك، لا يمكن تجاهل خطر ارتفاع السعر. تخطط AMD لتمرير الزيادة في تكاليف مسبك TSMC بالكامل إلى العملاء النهائيين.
يشير السبب الجذري لزيادات أسعار الترحيل من قبل الشركات المصنعة الثلاث الكبرى إلى نفس القوة الدافعة وراء الكواليس: أخطرت TSMC العملاء بأنها زادت أسعار مسبك الرقائق الخاصة بها بنحو 10% لأن تكاليف التصنيع مستمرة في الارتفاع.
سواء أكان الأمر يتعلق بمعالجات GPU Tile المتطورة من Intel Panther Lake، أو سلسلة Snapdragon X من Qualcomm، أو معالجات AMD's Ryzen وEPYC، فإنها جميعًا تعتمد بشكل كبير على عمليات TSMC المتقدمة. أدت الزيادة المستمرة في طلبات شرائح الذكاء الاصطناعي إلى القدرة الكاملة على المدى الطويل لإنتاج العمليات المتقدمة، ويتحول مسبك الرقاقات من سوق المشتري إلى سوق البائع مع التسعير الذي يقوده الموردون.
التعليقات