تصميم رقاقة

29 مقالة

📅 09-25

اندلعت الأخبار عن الانتهاء من تصميم شريحة PS6، وقد يكون الأداء ضعف أداء PS5، ومن المخطط إصدار نسخة محمولة باليد

ملخص: قال Tipster KeplerL2 أنه تم الانتهاء من تصميم شريحة PS6 ومن المتوقع أن يكون أدائها حوالي ضعف أداء PS5. خططت شركة S

📅 09-24

وتتوقع المؤسسات أن ترتفع أسعار رقائق السيليكون بنسبة 40٪ أخرى في عام 2027

الملخص: مع التوسع المستمر في بناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، يواجه سوق المواد الخام في الجزء العلوي من سلسلة صناعة

📅 09-19

المدير التنفيذي لشركة TSMC: لا يمكن للذكاء الاصطناعي تصميم عملية متقدمة بدقة 1.4 نانومتر بشكل مستقل ولا يزال من غير الممكن استبدال المهندسين البشريين

الملخص: مع استمرار اعتبار الذكاء الاصطناعي أداة مهمة لتغيير نموذج البحث والتطوير في مجال أشباه الموصلات، أجرى المسؤولون

📅 09-18

تدخل شركتا Nexperia وTata في شراكة لإنتاج وتعبئة الرقائق في الهند

الملخص: أعلنت شركة أشباه الموصلات الهولندية Nexperia وشركة Tata Electronics، وهي شركة تابعة لمجموعة Tata الهندية، عن تعا

📅 09-16

تعتزم شركة Intel كسر احتكار مسبك TSMC، حيث يؤدي تفكير الذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب على وحدة المعالجة المركزية

ملخص: قال الرئيس التنفيذي لشركة Intel، تشين ليو، إن الصناعة يجب أن تكسر احتكار TSMC لسوق المسابك العالمية. واقترح توزيع

📅 09-15

الكشف عن أداء ألعاب Ryzen 5 5500F الجديد من AMD، بما يصل إلى 16% متقدماً على 5500 بنفس السعر

ملخص: يُظهر جهاز Ryzen 5 5500F الذي أطلقته شركة AMD مؤخرًا قوة تفوق التوقعات. وعلى الرغم من أن هذا المعالج الجديد، والذي

📅 09-15

تعمل شركة TSMC على تسريع توسيع القدرة الإنتاجية بدقة 2 نانومتر: هدف الطاقة الإنتاجية الشهرية هو 110.000 قطعة في منتصف عام 2027، ومعدل النمو أسرع بكثير من معدل فترة 3 نانومتر

الملخص: مع استمرار تزايد الطلب على الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء، تعمل TSMC على تسريع توسيع قدرة إنتاج ال

📅 09-15

تتعاون سامسونج وكوالكوم لتعزيز التغليف المتقدم 2.1D: لا حاجة إلى وسيط من السيليكون، مما يوفر إمكانات ربط عالية الأداء لرقائق الذكاء الاصطناعي

الملخص: تعمل سامسونج وكوالكوم على توسيع نطاق التعاون بين الطرفين في مجال أشباه الموصلات. وتعاون الطرفان في تكنولوجيا الت

📅 09-12

تدرس NVIDIA استثمار 10 مليارات دولار أمريكي في الاكتتاب العام الأولي، وقد يصل تقييم الاكتتاب العام الفائق إلى 2 تريليون دولار أمريكي

ملخص: تستعد شركة الذكاء الاصطناعي Anthropic لما يمكن أن يصبح أكبر طرح عام أولي (IPO) في التاريخ العالمي، وتدرس Nvidia ال

📅 09-12

يشاع أن TSMC تخطط لمضاعفة سعة التغليف المتقدمة لـ CoWoS بحلول عام 2028

الملخص: مع استمرار نمو الطلب العالمي على الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء (HPC) بشكل يخرج عن نطاق السيطرة، ت

📅 09-11

تمكنت شركة سامسونج من حل العوائق الفنية التي واجهت مسبك شركة كوالكوم بتقنية 2 نانومتر، لكن الجانبين وصلا إلى طريق مسدود بسبب مفاوضات الأسعار.

الملخص: في عملية الحصول على طلبات مسبك شرائح 2 نانومتر من كوالكوم، يبدو أن شركة Samsung Electronics قد تجاوزت أخيرًا الع

📅 09-09

تعمل ASML على الترويج لحلول الأقنعة ذات الحجم الكبير High-NA EUV، والتي تستهدف الإنتاج الضخم في عام 2033 وتحسين الكفاءة بنسبة 40%

الملخص: تعمل ASML مع العملاء لتطوير أقنعة أكبر للجيل التالي من معدات الطباعة الحجرية High-NA EUV. ومن المتوقع أن يجعل هذ