الملخص:
مع تطور تقنية الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) إلى أكوام من الطبقات الأعلى، أصبحت مشكلات تبديد الحرارة والإنتاجية تحديات جديدة تواجه سلسلة الصناعة. تظهر آخر الأخبار أن Samsung Electronics وSK Hynix تخططان لزيادة المعروض من ذاكرة HBM4 ذات 8 طبقات بشكل كبير للجيل التالي من مسرع الذكاء الاصطناعي من Nvidia Rubin Ultra بدءًا من الربع الثاني من عام 2027، بدلاً من حل التراص المكون من 12 طبقة الذي كان متفائلًا على نطاق واسع سابقًا.
يُذكر أن Nvidia بدأت مناقشات مع Samsung وSK Hynix في الربع الثالث من عام 2026، على أمل تقديم المزيد من تكوينات HBM4 ذات 8 طبقات للمنتجات المستقبلية. على الرغم من أن السوق كان يعتقد سابقًا أن سلسلة Rubin ستستخدم بشكل أساسي ذاكرة HBM4 أو HBM4E الأكثر تقدمًا المكونة من 12 طبقة، إلا أن واقع سلسلة التوريد دفع الشركة إلى إعادة تقييم هذه الخطة.
يعتقد محللو الصناعة أن جوهر المشكلة لا يكمن في الأداء، بل في صعوبة التصنيع. ومع استمرار زيادة عدد طبقات شرائح DRAM، فإن كل طبقة إضافية ستزيد من المقاومة الحرارية، مما يجعل تبديد الحرارة أكثر صعوبة. كما أنه يزيد من احتمال حدوث عيوب في ترابط الرقاقة، مما يؤدي إلى انخفاض في العائد الإجمالي. في المقابل، على الرغم من أن الكومة المكونة من 8 طبقات تتنازل عن سعة الكومة الواحدة، إلا أنها أسهل في التصنيع والتبريد، لذلك تعتبر بمثابة حل وسط يأخذ في الاعتبار التكلفة والإنتاجية والاستقرار.
ومع ذلك، هذا لا يعني أنه سيتم التخلي عن HBM4 ذو 12 طبقة. حاليًا، لا تزال Samsung وSK Hynix تنتجان منتجات HBM4 ذات 12 طبقة بكميات كبيرة وقد حصلتا على شهادة NVIDIA. في السنوات القليلة المقبلة، من المتوقع أن تظل HBM4 المكونة من 12 طبقة جزءًا مهمًا من سوق HBM المتطور، ولكن بدءًا من منتصف عام 2027، من المتوقع أن تزيد الحصة السوقية للإصدار المكون من 8 طبقات بشكل كبير.
وفقًا للمعلومات التي كشفت عنها وسائل الإعلام الكورية، تحتاج شركتا Samsung وSK Hynix أيضًا إلى الحصول على شهادة مستقلة لـ HBM4 ذو 8 طبقات. وتقوم الشركتان حاليًا بإعداد الأجزاء والمواد ذات الصلة وعمليات التحقق من الجودة. نظرًا لأن التعقيد الفني للحل المكون من 8 طبقات أقل من الحل المكون من 12 طبقة، يعتقد المطلعون على الصناعة أن الشهادة اللاحقة صعبة نسبيًا ومن غير المرجح أن يكون هناك تأخير كبير آخر.
من الجدير بالذكر أن NVIDIA لا تقوم فقط بتقييم HBM4 ذو 8 طبقات، ولكنها تدرس أيضًا حل HBM4E ذو 8 طبقات. سيعتمد التكوين النهائي على احتياجات التصميم وقدرات التوريد وهيكل التكلفة الإجمالي لـ Rubin Ultra ونظام مستوى الخزانة NVL الخاص به.
وفي الوقت نفسه، شهد مشروع Rubin Ultra نفسه أيضًا بعض التعديلات. وكان من المتوقع سابقًا أن يستخدم المنتج تصميمًا أكثر جذرية للرقائق واسعة النطاق، لكن ضغط سلسلة التوريد دفع شركة Nvidia إلى تقليص بعض الخطط. وفقًا للتقارير، تم تعديل Rubin Ultra من الحل الأصلي الأكثر تعقيدًا إلى تصميم ثنائي الشريحة لتقليل مخاطر التصنيع وضمان تقدم الإنتاج الضخم.
كجيل جديد من منصة حوسبة الذكاء الاصطناعي التي تخطط NVIDIA لإطلاقها في عام 2027، سيخلف Rubin وRubin Ultra سلسلة Blackwell ويصبحان المنتجات الرئيسية للشركة. يعكس التراجع الجزئي الحالي لـ HBM4 من 12 طبقة إلى 8 طبقات أيضًا أن صناعة الذكاء الاصطناعي تتحول من متابعة المعلمات البحتة وارتفاع التراص إلى مرحلة واقعية تولي المزيد من الاهتمام للإنتاج وتبديد الحرارة واستقرار العرض.
التعليقات