الملخص:
كشف الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، ليب بو تان، مؤخرًا في محادثة ودية استضافتها جمعية محترفي أشباه الموصلات الصينية الأمريكية (CASPA) في 24 أكتوبر أن الشركة تعمل بنشاط على الترويج للعمليات المتقدمة واستراتيجيات التعاون مع العملاء. وقال إن إنتل لن تتنافس فقط على قيادة أداء وحدة المعالجة المركزية، ولكنها ستستكشف أيضًا الفرص المحتملة للتعاون مع منافستها AMD.
عندما تحدث تشن ليو عن أعمال السبك الخاصة بشركة Intel في هذا الحدث، قال إنه منذ توليه منصبه، أولت الشركة اهتمامًا كبيرًا للعمليتين المتقدمتين 18A و14A. وكشف أن عملية 18A قد دخلت مرحلة الإنتاج الضخم، وأن عملية الجيل التالي 14A تتقدم بسرعة متساوية. لدى Intel حاليًا الإصدار 0.5 PDK (مجموعة تصميم العمليات) لعملية 14A، وستصدر الإصدار 0.9 PDK قريبًا، وتخطط لإطلاق الإصدار 1.0 PDK أوائل العام المقبل لدعم الإنتاج الضخم الرسمي.
أشار المطلعون على الصناعة إلى أن PDK عبارة عن مجموعة من قواعد التصميم والنماذج والمستندات الفنية التي تقدمها مسابك الرقاقات لشركات تصميم الرقائق. عادةً ما يكون الإصدار 0.5 في مرحلة الاختبار المبكر، بينما يعني الإصدار 0.9 أن عقدة العملية تتمتع بقدرات شريطية ويمكنها الدخول في مرحلة الإنتاج التجريبي للمخاطر، والتي تعد علامة فارقة مهمة نحو الإنتاج الضخم.
خلال المحادثة، كشف تشين ليو أيضًا أنه تواصل مع رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة AMD ليزا سو، وناقش الطرفان مجالات التعاون المحتملة في المستقبل. وعلى الرغم من أنه لم يكشف عن الاتجاه المحدد للتعاون، إلا أن هذا البيان لا يزال يجذب اهتمامًا واسع النطاق في الصناعة. كمنافسين على المدى الطويل، إذا تمكنت Intel و AMD من التعاون في بعض مجالات الأعمال، فسيصبح بلا شك اتجاهًا مهمًا في صناعة أشباه الموصلات.
شارك Chen Liwu أيضًا حالة التواصل مع العملاء. وقال إن أحد العملاء كان ينتظر منذ 6 إلى 8 أشهر، على أمل أن يتولى منصب الرئيس التنفيذي لشركة إنتل. وبعد الاجتماع الرسمي بين الطرفين، قام العميل بإدراج 15 مشكلة كانت تعاني منها شركة إنتل في الماضي. وقال تشن ليو إنه في الماضي، كانت إدارة الشركة في بعض الأحيان "تعظ" العملاء بدلاً من الاستماع بعناية لاحتياجاتهم. ثم استجاب لهذه المشكلات وحلها واحدة تلو الأخرى، وفاز أخيرًا بثقة العميل، الذي قرر تعميق العلاقة التعاونية مع Intel.
في الوقت نفسه، أظهر تقرير مسح القنوات الأخير الصادر عن بنك الاستثمار KeyBanc أن شركة Intel قد تلقت طلبات مسبك متعددة، بما في ذلك إنتاج شرائح تبديل الشبكة لشركة Broadcom وإنتاج وحدات المعالجة المركزية للخادم لشركة Google. بالإضافة إلى ذلك، يُقال أيضًا أن معالجات خادم Microsoft ووحدات معالجة الرسومات المخصصة للألعاب من Nvidia يتم تصنيعها بواسطة شركة Intel.
ذكر التقرير أيضًا أن العملاء المحتملين، بما في ذلك Amazon وAnthropic وSpaceX/Tesla Terafab، ما زالوا يقومون بتقييم تقنيات المعالجة 18A-P و14A من Intel، ولكن يبدو أن معظم العملاء أكثر ميلًا لاختيار عملية 14A.
الأمر الأكثر أهمية هو أن KeyBanc تعتقد أن Apple قد توصلت إلى اتفاقية مسبك طويلة الأمد مع Intel تغطي أجيال متعددة من المنتجات، بما في ذلك إنتاج شرائح سلسلة M وسلسلة A، وتخطط لاستخدام عملية 14A بدلاً من عملية 18A-P التي ترددت شائعات عنها بشكل متكرر في السوق. ومع ذلك، لم يتم تأكيد هذا البيان رسميًا من قبل Apple أو Intel، ولا تزال هناك آراء مختلفة في الصناعة.
بالإضافة إلى ذلك، كشفت KeyBanc أيضًا أن عائد إنتاج الركائز المستخدمة في تقنية التغليف المتقدمة من Intel EMIB-T يبلغ حاليًا حوالي 50% إلى 60%. يعمل المورد الرئيسي Ibiden بشكل أفضل، بينما يظل عائد المورد الآخر UMTC عند 20% إلى 30%.
مع دخول 18A في الإنتاج الضخم، فإن 14A على وشك أن يكون جاهزًا للإخراج من الشريط، وبدأ المزيد والمزيد من شركات التكنولوجيا الكبرى في تقييم أو اعتماد خدمات مسبك Intel، وتحاول Intel إعادة تأسيس موقعها التنافسي في مجال التصنيع المتقدم. كما أضاف بيان Chen Liwu العام بشأن استكشاف إمكانية التعاون مع AMD مساحة خيال جديدة لنمط صناعة أشباه الموصلات المستقبلي.
التعليقات