الرئيس التنفيذي لشركة إنتل: سوف يتفاقم نقص الذاكرة بشكل أكبر، وستكون تكنولوجيا الطاقة والتبريد بمثابة الاختناقات الأساسية

الملخص:

قال الرئيس التنفيذي لشركة Intel، تشين ليوو، إن مشكلة نقص الذاكرة سوف تتفاقم أكثر. وأضاف أيضًا أن أبحاث وتطوير أمن إمدادات الطاقة وتكنولوجيا التبريد ستصبح أيضًا مشكلات أساسية في سوق أشباه الموصلات. في الخامس عشر، في منتدى البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الذي عقد في سانتا كلارا، كاليفورنيا، عندما سئل عن مشاكل الصناعة التي يأمل في حلها لمؤسسي الشركات الناشئة المهتمين بالانضمام إلى مجال البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، تحدث تشين ليو عن نقص الذاكرة.

"في أوائل العام الماضي، اقترحت أن الذاكرة قد تصبح عنق الزجاجة الرئيسي، ولكن لم يدرك الكثير من الناس ذلك في ذلك الوقت"، قال تشين ليو. "الآن أصبح هذا الوضع صحيحا، وسيستمر الوضع في التدهور". وقال: "طاقة إنتاج الذاكرة محدودة للغاية. وقد تأخرت العديد من المشاريع لعدم قدرتها على الحصول على ذاكرة كافية، وزادت أسعار الذاكرة من 5 إلى 7 مرات. عند بناء الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة المتوسطة إلى المنخفضة، من الصعب جدًا الحصول على إمدادات الذاكرة. "

نظرًا لأن معالجات الذكاء الاصطناعي مثل وحدات معالجة الرسومات تواجه اختناقات في زيادة قوة الحوسبة، فإن أهمية الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM)، المعروفة باسم ذاكرة الذكاء الاصطناعي، تستمر في الارتفاع. لقد ارتفع الطلب على HBM، لكن العرض من الطاقة الإنتاجية لشركة Samsung Electronics وSK Hynix وMicron لا يمكنه مواكبة الطلب، وتستمر مشكلة النقص في التفاقم. بسبب تحول خطوط الإنتاج إلى إنتاج HBM، تعاني الذاكرة العامة أيضًا من فجوة في العرض.

تعد الطاقة والتبريد من القضايا الشائكة بنفس القدر. وقال تشن ليو "الجميع يدرك خطورة مشكلة الطاقة. فالكهرباء أمر بالغ الأهمية، تماما كما حدث عندما حاول المهندسون والعلماء النوويون إيجاد طرق للحصول على الطاقة". "ولتحقيق استهلاك منخفض للطاقة في بعض سيناريوهات التطبيقات، أصبح تصميم بنية الرقاقة وتكنولوجيا الاتصال البيني أمرًا بالغ الأهمية أيضًا." وتابع: "هناك اتجاه رئيسي آخر وهو تكنولوجيا التبريد. بالإضافة إلى تبريد الهواء، هناك أيضًا حلول تبريد سائلة وتبريد ميكروفلويديك، ونحن نستثمر في عدد من التقنيات ذات الصلة."

اقترح تشين ليو أن تولي الصناعة اهتمامًا لاتجاه انتقال سوق أشباه الموصلات إلى البنية على مستوى النظام. وهو يشير إلى اتجاه الصناعة المتمثل في دمج Nvidia وAMD لوحدة معالجة الرسومات ووحدة المعالجة المركزية ومكونات الشبكة والبرامج في رفوف الأجهزة الكاملة للمبيعات الخارجية. وذكر الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia Huang Renxun والرئيس التنفيذي لشركة AMD Su Zifeng: "Huang Renxun وSu Zifeng يقومان بذلك". "يرجى الانتباه جيدًا إلى الأخبار التي نحن على وشك إصدارها في مجال الركيزة." وأضاف: "من المهم جدًا البدء من مستوى رف الماكينة بالكامل، والتعامل مع مشكلة التحميل، وإنشاء حلول مخصصة وفقًا لاحتياجات العملاء، والتعاون مع العملاء."

قال Chen Liwu إن Intel ستواصل الحفاظ على علاقتها التعاونية مع Nvidia. Nvidia هي المساهم الرئيسي في Intel ومنافس على مسار شرائح الذكاء الاصطناعي. وعندما سُئل عن المجالات التي اختارت إنتل التعاون فيها والمجالات التي تنافس فيها بشكل مستقل، قال: "من المستحيل لشركة ما أن تتولى جميع الأعمال. والمفتاح هو اختيار المسارات التي تجيدها حقًا والتركيز عليها، وفي الوقت نفسه إقامة شراكات مع شركات أخرى تتمتع بمزايا التطوير التعاوني."