الملخص:
تفكر شركة Nvidia في استخدام ركائز زجاجية والعمل مع الشركة المصنعة للمعدات الألمانية SCHMID وشركات أخرى للارتقاء بأداء رقائق الذكاء الاصطناعي إلى مستوى جديد. تهدف هذه الإستراتيجية إلى زيادة سرعة معالجة البيانات بشكل كبير عن طريق زيادة حجم الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي المعبأة (HBM).
وفقًا للتقارير، كشفت SCHMID في العرض التقديمي للتقرير المالي للنصف الأول الذي صدر مؤخرًا أن الشركة تعمل مع الموردين الرئيسيين في سلاسل التوريد الخاصة بـ Intel وNVIDIA وAMD لتطوير معدات الركيزة الزجاجية بشكل مشترك. قال رولاند ريتنماير، كبير مسؤولي الإستراتيجية في شركة SCHMID، إن تعدين المنافذ الزجاجية (TGV) لا يزال يمثل صعوبة فنية، ولم يتم الانتهاء بعد من أعمال إصدار الشهادات للعملاء النهائيين.
نظرًا لأن رقائق الذكاء الاصطناعي يجب أن تعالج المزيد من البيانات بسرعات أعلى، تركز Nvidia أيضًا على تحسين أداء وحدة معالجة الرسومات. كان الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia Huang Jen-Hsun قد التقى سابقًا مع رئيس مجلس إدارة SK Group Cui Taiyuan لمناقشة التعاون في مجال الجيل التالي من أشباه الموصلات، بما في ذلك الركائز الزجاجية، وحث TSMC بنشاط على تطوير تقنية الركيزة الزجاجية. وهذا يوضح أن الشركة تفكر جديًا في استخدام الركائز الزجاجية لتحسين أداء الجيل التالي من وحدات معالجة الرسومات.
تعمل مجموعة SCHMID بنشاط على تطوير وتوريد الحلول ذات الصلة اللازمة لإنتاج الركيزة الزجاجية. مع تزايد الطلب على البنية التحتية للحوسبة عالية الأداء (HPC) في عصر الذكاء الاصطناعي، تعمل SCHMID على توسيع خط إنتاجها ليشمل مجالات مثل لوحات خوادم الذكاء الاصطناعي والتغليف من الجيل التالي.
التعليقات