الملخص:
يعمل مشروع Terafab لتصنيع أشباه الموصلات التابع لشركة Elon Musk على توسيع نطاق تخطيطه. وفقا لتقرير صادر عن موقع Wccftech في الثامن من نوفمبر/تشرين الثاني، كشف تيرافاب، المشروع المشترك لأشباه الموصلات الذي شكلته شركتا تيسلا وسبيس إكس، لموردي معدات أشباه الموصلات أنه يخطط لتحقيق قدرة إنتاجية شهرية تبلغ مليون رقاقة بحلول عام 2032. ومن بينها، سوف تمثل رقائق الذاكرة الغالبية العظمى، بهدف 700 ألف قطعة شهريا، وسيتم استخدام 300 ألف قطعة أخرى لإنتاج رقائق المنطق.
إذا تم تحقيق هذا الهدف في النهاية، فسيصل حجم إنتاج شرائح الذاكرة الخاصة بشركة Terafab إلى مستوى قدرة إنتاج رقائق DRAM الحالية لشركة Samsung. وفقًا للبيانات المذكورة في التقرير، تبلغ الطاقة الإنتاجية الشهرية الحالية لرقائق DRAM لشركة سامسونج ما يقرب من 650.000 إلى 700.000 قطعة. بالنسبة لشركة تصنيع أشباه الموصلات الناشئة التي لا تزال في المراحل الأولى من الإنشاء وليس لديها خبرة ناضجة في الإنتاج الضخم، فإن هذه بلا شك خطة توسع قوية للغاية.
يعد تيرافاب مشروعًا مهمًا لشركة Musk لتعزيز التكامل الرأسي لصناعة أشباه الموصلات. ويشارك فيه بشكل مشترك شركتا Tesla وSpaceX ويتلقى الدعم الفني من شركة Intel. هدفها الأساسي هو التخلص من اعتمادها الكبير على موردي الرقائق الخارجيين وتوفير إمدادات مستقرة وكافية من رقائق الحوسبة والذاكرة لروبوت تسلا أوبتيموس، وأنظمة القيادة الذاتية، ومراكز البيانات الفضائية المستقبلية لشركة سبيس إكس.
اقترح ماسك سابقًا أن شركة تيرافاب تأمل في نهاية المطاف في تحقيق 1000 جيجاوات، أو 1 تيراواط، من قوة حوسبة الذكاء الاصطناعي سنويًا. يتجاوز هذا الهدف مجرد إنشاء مصنع تقليدي لأشباه الموصلات، وهو أقرب إلى نظام صناعي شامل يغطي تصنيع الرقائق والتعبئة والبنية التحتية للحوسبة وحتى إمدادات الطاقة.
في الوقت الحاضر، خططت تيرافاب لاستثمار أولي يبلغ حوالي 16.8 مليار دولار أمريكي لمجمع أشباه الموصلات الواقع في مقاطعة غرايمز، تكساس، الولايات المتحدة الأمريكية. ووفقاً للخطط التي تم الكشف عنها سابقاً، فمن الممكن أن تتوسع الحديقة بأكملها إلى ما يقرب من 100 مليون قدم مربع في المستقبل، أي ما يعادل حوالي 9.29 مليون متر مربع.
على عكس شركات تصنيع أشباه الموصلات التقليدية، التي توزع عمليات مختلفة بين العديد من المصانع والموردين، تأمل تيرافاب في تركيز أكبر عدد ممكن من روابط التصنيع في نفس المجمع، بما في ذلك إنتاج الأقنعة، والطباعة الحجرية الضوئية، وتغليف القوالب المتقدمة والاختبار.
الهدف من هذا النموذج المتكامل رأسيًا للغاية هو تقصير الدورة بشكل كبير من تصميم الشريحة إلى التحقق من المنتج. وفقًا لرؤية المشروع، من المتوقع اختصار جزء من عملية تكرار التصميم التي تستغرق عادةً من 6 إلى 9 أشهر في صناعة أشباه الموصلات التقليدية إلى بضعة أسابيع في المستقبل.
يعني هدف الطاقة الإنتاجية الشهرية البالغ مليون قطعة الذي تم الكشف عنه هذه المرة أن خطة تيرافاب لم تعد تقتصر على إنتاج عدد صغير من الرقائق الخاصة لشركتي Tesla وSpaceX، ولكنها تحاول إنشاء نظام إنتاج بحجم شركة تصنيع ذاكرة عالمية واسعة النطاق.
من بينها، يعد هدف 700000 شريحة ذاكرة أمرًا مثيرًا للاهتمام بشكل خاص. تهيمن ثلاث شركات على سوق DRAM العالمي الحالي بشكل أساسي: Samsung وSK Hynix وMicron. أصبحت القدرة التوريدية للذاكرة المتقدمة بمثابة عنق الزجاجة الرئيسي لتطوير صناعة الذكاء الاصطناعي. مع استمرار نمو الطلب على الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي وذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) ذات السعة الكبيرة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، يستثمر مصنعو شرائح الذاكرة مبالغ ضخمة من المال لتوسيع القدرة الإنتاجية.
إذا تمكنت تيرافاب من البناء كما هو مخطط له والوصول إلى هذا النطاق، فستتاح لها الفرصة لتصبح لاعبًا مهمًا في سلسلة توريد شرائح الذاكرة العالمية. ومع ذلك، فإن الطاقة الإنتاجية للرقاقة لا تعادل العدد النهائي لشرائح الذاكرة التي يمكن بيعها. سوف تؤثر العمليات المختلفة، وأحجام الرقاقات، وتصميمات الرقائق، والإنتاجية على الإنتاج الفعلي. والأهم من ذلك، أن تيرافاب لم تثبت بعد أنها تتمتع بقدرات الإنتاج الضخم لذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) على نطاق واسع، لذلك لا يمكن اعتبار 700 ألف قطعة المخطط لها بشكل مباشر بمثابة إمدادات سوقية فعالة تم تشكيلها.
وفي الوقت نفسه، ظهرت تطورات جديدة في التعاون المحتمل بين تيرافاب وTSMC. في السابق، وصف ماسك شركة TSMC بأنها مقاول مسبك للرقائق وأوضح أنه لا يريد أن تمتلك الشركات التايوانية أسهمًا في تيرافاب أو تسيطر على حقوق تشغيل المصنع. ومع ذلك، وفقًا للتقارير، يقوم الطرفان حاليًا بإعادة التفاوض بشأن شروط التعاون المحتملة، مع التركيز على قضايا مثل تخصيص حقوق السيطرة التشغيلية وحجم الاستثمار.
يظهر هذا أنه على الرغم من أن ماسك يأمل في إنشاء نظام مستقل للغاية لتصنيع الرقائق، إلا أن تيرافاب قد لا تزال بحاجة إلى الاعتماد على الخبرة والتكنولوجيا المتراكمة لشركة TSMC في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة.
فيما يتعلق بالرقائق المنطقية، يخطط المشروع لاستخدام عملية التصنيع 14A من Intel. تنتمي Intel 14A إلى مسار العمليات المتقدم من الجيل التالي، وتأمل Terafab في استخدام التقنيات ذات الصلة لإنتاج شرائح منطقية لحوسبة الذكاء الاصطناعي.
انطلاقًا من المعلومات التي تم الكشف عنها حتى الآن، تحاول تيرافاب تحدي مجالي التصنيع العالميين الرئيسيين لرقائق الذاكرة والرقائق المنطقية المتقدمة في نفس الوقت، وكلاهما يتطلب استثمارًا رأسماليًا كبيرًا للغاية، ومعدات إنتاج معقدة وخبرة عملية متراكمة طويلة الأجل.
إن التحدي الحقيقي هو أن بناء مجمع لأشباه الموصلات يتمتع بقدرة تصميمية ضخمة لا يعني إمكانية تحقيق الإنتاج الضخم المستقر بسرعة. تحتاج مصانع الرقاقات إلى المرور بمراحل متعددة مثل تركيب المعدات، وتطوير العمليات، وزيادة الإنتاجية، والتحقق من العملاء. يتطلب تصنيع DRAM على وجه الخصوص متطلبات عالية للغاية للمواد والمعدات والتحكم في العمليات وخبرة الإنتاج طويلة المدى.
لذا، فإن الهدف المتمثل في إنتاج مليون رقاقة شهريًا في عام 2032 لا يزال ينبغي اعتباره خطة تيرافاب طويلة المدى المقترحة للموردين، وليس القدرة الإنتاجية التي تم تنفيذها.
إذا تمكن ماسك من تحقيق هذا الهدف في نهاية المطاف، فلن تكون تيرافاب قاعدة توريد داخلية للرقائق لشركة تيسلا وسبيس إكس فحسب، بل قد تصبح قوة تصنيع ناشئة يمكنها تغيير المشهد التنافسي لصناعة أشباه الموصلات العالمية. ولكن قبل ذلك، فإن كيفية الحصول على تكنولوجيا التصنيع المتقدمة، وإنشاء تكنولوجيا شرائح الذاكرة الناضجة، وإكمال بناء مثل هذه القدرة الإنتاجية الضخمة في حوالي ست سنوات فقط، لا يزال يمثل اختبارًا كبيرًا قبل المشروع.
التعليقات