الملخص:
في القمة العالمية لمشروع الحوسبة المفتوحة (OCP Global Summit) الأخيرة، عرضت شركة تصنيع أجهزة الخادم ASRock Rack (ASRock Rack) لأول مرة لوحة أم مبكرة للخادم لمنصة معالج Xeon 7 "Diamond Rapids" من الجيل التالي من Intel، كاشفة عن بعض التفاصيل الفنية لمنصات مراكز البيانات المستقبلية عالية الأداء مسبقًا.
نموذج اللوحة الأم المعروض هو GNRD8-2L2Q، والذي تم تصميمه باستخدام منصة "Oak Stream" من الجيل الجديد القادمة من Intel. على الرغم من أن المعالج ذي الصلة لم يتم إصداره رسميًا بعد، إلا أن مظهر هذه اللوحة الأم يوضح أن شركاء سلسلة الصناعة قد بدأوا في التحقق من الأجهزة والتخطيط البيئي للمنصة الجديدة.
من المظهر، تعتمد هذه اللوحة الأم على تصميم معالج أحادي القناة، كما أنها مزودة بفتحة معالج LGA 9324 ضخمة في المنتصف. بالمقارنة مع منصات الخوادم الحالية، تم توسيع حجم الفتحة الجديدة بشكل أكبر لتلبية العدد الأعلى من النواة والتعبئة الأكثر تعقيدًا واحتياجات إمدادات الطاقة الأكبر للمعالجات المستقبلية.
يعد تكوين الذاكرة أحد الأجزاء الأكثر أهمية في هذا المنتج. يوجد إجمالي 16 فتحة DDR5 RDIMM على جانبي اللوحة الأم، والتي يمكنها دعم ما يصل إلى 4 تيرابايت من ذاكرة النظام. وهذا يعني أن كل فتحة ذاكرة يمكن أن تكون متوافقة نظريًا مع وحدات ذاكرة DDR5 ذات سعة كبيرة بسعة 256 جيجابايت لتلبية الطلب على موارد الذاكرة الضخمة في سيناريوهات مثل تدريب الذكاء الاصطناعي، وقواعد البيانات واسعة النطاق، والحوسبة عالية الأداء.
فيما يتعلق بالاتصال بالشبكة، تم تجهيز اللوحة الرئيسية بمجموعتين من واجهات الشبكة عالية السرعة، بما في ذلك منفذي إيثرنت 25 جيجابت وواجهتين لشبكة إدارة 1 جيجابت، والتي يمكن أن تأخذ في الاعتبار نقل البيانات ذات النطاق الترددي العالي ومتطلبات التشغيل والصيانة عن بعد.
تعد قابلية التوسع أيضًا نقطة بيع مهمة لمنصة الخادم هذه. تحتوي اللوحة الأم على فتحات توسعة PCI Express متعددة، والتي يمكن استخدامها لنشر بطاقات تسريع GPU ومحولات الشبكة ووحدات التحكم في التخزين وأجهزة الحوسبة المتخصصة الأخرى. بالإضافة إلى ذلك، توفر اللوحة الأم أيضًا واجهات توسعة OCP NIC متعددة للتكيف مع احتياجات النشر المخصصة لمراكز البيانات واسعة النطاق.
وفقًا للمعلومات التي تم الكشف عنها في الموقع، من المتوقع أن تدعم المنصة الجديدة تقنية PCI Express 6.0 لتوفير نطاق ترددي أكبر لنقل البيانات للجيل القادم من المسرعات عالية الأداء وأجهزة التخزين عالية السرعة. وفي الوقت نفسه، من المتوقع أن توفر معالجات Diamond Rapids عددًا أكبر من النواة، وأحجام ذاكرة تخزين مؤقت أكبر، وقدرات حوسبة أقوى للذكاء الاصطناعي.
على الرغم من أن إنتل لم تعلن رسميًا عن المواصفات الكاملة لمعالجات سلسلة Diamond Rapids، إلا أن الصناعة تعتقد بشكل عام أن هذا المنتج سيصبح منافسًا مهمًا في سوق مراكز البيانات المستقبلية، وذلك بشكل أساسي للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والبنية التحتية السحابية والتطبيقات ذات المهام الحرجة على مستوى المؤسسة.
إن العرض المبكر لـ ASRock Rack للوحات الأم ذات الصلة يعكس أيضًا من الجانب أن سلسلة صناعة الخوادم قد بدأت في الاستعداد للجيل التالي من منصة Xeon. مع استمرار نمو أحمال عمل الذكاء الاصطناعي، سيكون لدى منصات الخوادم المستقبلية متطلبات متزايدة لسعة الذاكرة وعرض النطاق الترددي للإدخال/الإخراج وقدرات التوسع، وتعد الأنظمة الأساسية الجديدة التي تدعم ما يصل إلى 4 تيرابايت من ذاكرة DDR5 بمثابة تخطيط مهم للتوافق مع هذا الاتجاه.
وفقًا لوتيرة التطوير الحالية، من المتوقع أن تدخل منتجات الخوادم المجهزة بمعالجات Xeon 7 "Diamond Rapids" السوق الواحدة تلو الأخرى في السنوات القليلة المقبلة، مما يوفر دعمًا أقوى لقوة الحوسبة للجيل الجديد من مراكز البيانات والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
التعليقات