الملخص:
قد تكون أعمال السباكة الخاصة بشركة Intel بمثابة فرصة هامة أخرى للتعاون مع العملاء. وفقًا لأحدث توقعات Jeff Pu، المحلل في GF Securities بكوريا الجنوبية، قد تستخدم Nvidia تقنية التغليف المتقدمة Foveros من Intel في بعض شرائح الذكاء الاصطناعي من الجيل الجديد بدءًا من النصف الثاني من عام 2028. وهذا يعني أنه حتى لو كانت Intel غير قادرة مؤقتًا على تحدي TSMC بشكل كامل في مجال العمليات المنطقية الأكثر تقدمًا، فلا يزال لديها الفرصة لدخول سلسلة توريد شرائح الجيل التالي من Nvidia بتكنولوجيا التغليف المتقدمة الخاصة بها.
هذا الخبر ليس أول ما يظهر. في وقت مبكر من يناير 2026، كانت هناك تقارير تفيد بأن Nvidia قد تفكر في استخدام تقنية التصنيع المتقدمة من Intel في الجيل الجديد من منصة GPU التي تحمل الاسم الرمزي Feynman. ركزت الأخبار ذات الصلة في ذلك الوقت بشكل أساسي على عملية Intel 18A أو 14A، وما إذا كانت Nvidia ستسلم بعض مكونات الرقائق غير الأساسية إلى Intel لتصنيعها. هذه المرة، تركز توقعات GF Securities بشكل أكبر على تقنية التغليف Foveros.
تجدر الإشارة إلى أن المعلومات الحالية ذات الصلة تأتي من توقعات المحللين ولا يعني ذلك أن Nvidia قد أكدت رسميًا اعتماد Foveros، كما لا يعني أن كلا الطرفين قد أعلنا عن أوامر محددة. ما إذا كانت NVIDIA ستستخدم تقنية Intel في النهاية، بالإضافة إلى المنتجات ومقدار الطاقة الإنتاجية التي سيتم استخدامها، يبقى أن يتم تأكيدها من خلال المزيد من الأخبار.
لفهم أهمية هذا التعاون المحتمل، نحتاج أولاً إلى التمييز بين عملية الواجهة الأمامية والتعبئة الخلفية في تصنيع الرقائق. يعتبر التصنيع الأمامي مسؤولاً بشكل أساسي عن تصنيع الترانزستورات والدوائر ذات الصلة على رقائق السيليكون، والتي تحدد قوة الحوسبة واستهلاك الطاقة وبعض خصائص أداء الشريحة؛ تكون الواجهة الخلفية مسؤولة عن قطع الرقائق المصنعة وربطها وتعبئتها واختبارها لتحويلها إلى منتجات كاملة يمكن تثبيتها في الخوادم أو المعدات الأخرى.
بالنسبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي الحديثة، لم يعد التغليف الخلفي مجرد خطوة أخيرة في عملية الإنتاج، ولكنه رابط مهم في تحديد أداء المنتج. مع استمرار توسع نطاق وحدة معالجة الرسومات، فإن الاعتماد فقط على شريحة واحدة كبيرة لإكمال جميع مهام الحوسبة يواجه قيودًا في تكلفة التصنيع والإنتاجية وتعقيد التصميم. ولذلك، يميل مصنعو الرقائق بشكل متزايد إلى تقسيم الوظائف المختلفة إلى شرائح صغيرة متعددة ثم دمجها من خلال تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة.
من المتوقع أيضًا أن يتبنى معالج الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي من Nvidia فكرة التصميم متعدد الشرائح هذه. من خلال دمج شرائح الحوسبة المتعددة، وشرائح الإدخال/الإخراج، والوحدات الوظيفية الأخرى، يمكن للمصنعين اختيار عمليات التصنيع المناسبة بناءً على خصائص المكونات المختلفة مع تحسين مرونة التصميم للنظام ككل.
تتمثل إحدى مزايا شركة Intel في تطوير نظام تكنولوجيا التغليف المتقدم بشكل مستمر. من بينها، تعد EMIB وFoveros تقنيتين تمثيليتين، لكن أفكار التصميم الخاصة بهما مختلفة.
يستخدم EMIB تقنية جسر التوصيل البيني متعدد الرقائق المضمنة لتوصيل الرقائق المتجاورة عن طريق إعداد بنية ربط بيني عالي الكثافة داخل الحزمة. فهو يحل بشكل أساسي مشكلة الاتصال عالي السرعة بين شرائح متعددة، مما يسمح للشرائح المختلفة بتبادل كميات كبيرة من البيانات على مسافة قصيرة.
تذهب شركة Foveros إلى أبعد من ذلك حيث يمكنها تكديس شرائح مختلفة عموديًا بدلاً من مجرد ترتيبها جنبًا إلى جنب على مستوى التغليف. من خلال التكديس العمودي، يمكن للمصممين تقليل البصمة المستوية للحزمة وتقصير بعض مسارات التوصيل البيني مع تلبية متطلبات التصميم، وبالتالي تحسين كفاءة نقل البيانات وأداء استهلاك الطاقة.
تعتبر هذه الميزات ذات قيمة عملية لمسرعات الذكاء الاصطناعي التي تحتاج إلى معالجة كميات هائلة من البيانات. مع زيادة عدد شرائح الحوسبة، قد يصبح نقل البيانات بين الشرائح عاملاً مهمًا يحد من الأداء العام. يمكن للتعبئة المتقدمة أن تساعد المصممين على دمج المزيد من موارد الحوسبة في مساحة محدودة وتحسين كفاءة الاتصال بين المكونات المختلفة.
ومع ذلك، فإن Foveros ليس حلاً ثابتًا واحدًا، ولكنه نظام تكنولوجيا تعبئة يتضمن مسارات فنية مختلفة. يعتمد حل Foveros المستخدم في منتج معين على بنية الشريحة وكثافة التوصيل البيني واستهلاك الطاقة وتبديد الحرارة ومتطلبات التصنيع. لذلك، لا يمكن فهم هذه الإشاعة ببساطة حيث قررت Nvidia استخدام عملية تكديس محددة ثلاثية الأبعاد.
بذلت إنتل جهودًا حثيثة لتوسيع أعمالها في مجال التغليف المتقدم في السنوات الأخيرة، على أمل جذب المزيد من العملاء الخارجيين. بالنسبة لوحدة مسبك إنتل، فإن التغليف المتقدم له قيمة استراتيجية خاصة: حتى إذا كان العملاء غير راغبين مؤقتًا في استخدام عمليات الترانزستور الأكثر تقدمًا من إنتل، فقد يكونون على استعداد لتسليم بعض أعمال تغليف الرقائق والتوصيل البيني إلى إنتل.
يمكن لهذا النموذج أن يقلل من صعوبة قيام العملاء بتبديل الموردين. بالنسبة لـ Nvidia، التي تنتج بالفعل وحدات معالجة الرسومات الأساسية في TSMC، فإن استبدال عملية التصنيع الأمامية بالكامل ينطوي على الكثير من مخاطر التكيف مع التصميم والتحقق والإنتاج الضخم، وقد يصبح تسليم بعض روابط التغليف الخلفية إلى Intel طريقة سهلة نسبيًا لمحاولة التعاون.
إذا قررت Nvidia في النهاية اعتماد تقنية Intel Foveros، فلن يحتاج الطرفان بالضرورة إلى نقل عملية تصنيع وحدة معالجة الرسومات بالكامل إلى Intel. من الممكن تمامًا أن تستمر Nvidia في استخدام TSMC لإنتاج شرائح الحوسبة الأساسية، بينما تستخدم Intel لإكمال عملية تكديس أو تعبئة بعض الرقائق. يعد تكامل المكونات التي توفرها الشركات المصنعة المختلفة من خلال التغليف المتقدم اتجاهًا مهمًا لتطبيق تكنولوجيا التكامل غير المتجانس الحديثة.
وهذا هو أحد الأسباب التي جعلت أعمال التغليف المتقدمة لشركة Intel تحظى بالاهتمام في السنوات الأخيرة. تقليديًا، غالبًا ما يقيس العالم الخارجي القدرة التنافسية لمسابك الرقاقات من خلال معايير مستوى النانو للعمليات المتقدمة. ومع ذلك، مع تزايد تعقيد تصميمات الرقائق، تستمر أهمية التغليف المتقدم في الارتفاع. لا يحتاج مصنعو الرقائق إلى إنشاء شرائح حوسبة قوية فحسب، بل يحتاجون أيضًا إلى توصيلها بطريقة ذات نطاق ترددي عالٍ ومنخفضة الطاقة.
في هذا المجال، أنشأت TSMC نظامًا ناضجًا لتكنولوجيا التغليف المتقدمة مثل CoWoS، وتخدم العملاء الكبار مثل Nvidia بقدرتها الإنتاجية العالية وإنتاجيتها. مع استمرار نمو الطلب على مسرعات الذكاء الاصطناعي، أصبحت قدرة التعبئة والتغليف المتقدمة واحدة من الموارد الرئيسية للصناعة بأكملها.
أشارت شركة أبحاث السوق TrendForce في تقرير صدر في سبتمبر 2026 إلى أنه على الرغم من أن تقنيات مثل Intel EMIB-T تتنافس مع TSMC CoWoS، نظرًا لأن CoWoS لا تزال تتمتع بمزايا من حيث النضج التكنولوجي والعائد، فمن المتوقع أن تظل الحل السائد في مجال التغليف المتقدم لرقائق الذكاء الاصطناعي بحلول عام 2028.
وهذا يعني أنه حتى لو اعتمدت NVIDIA تقنية Intel Foveros في المستقبل، فهذا لا يعني بالضرورة أنها ستتخلى تمامًا عن نظام التعبئة والتغليف الخاص بـ TSMC. قد يكون الموقف الأكثر واقعية هو أن تختار Nvidia تقنيات تعبئة متعددة بناءً على الهيكل ومتطلبات الأداء وتوريد شرائح مختلفة لتقليل الاعتماد على سلسلة توريد واحدة.
توفر العلاقة التعاونية الحالية بين Intel وNVIDIA أيضًا أساسًا لمزيد من توسيع التعاون بين الطرفين. في سبتمبر 2025، أعلنت إنفيديا عن استثمار بقيمة 5 مليارات دولار أمريكي في إنتل وتوصلت إلى اتفاقية تعاون مع إنتل لتطوير أجيال متعددة من المنتجات المشتركة. سيستخدم الطرفان تقنية NVLink Interconnect من NVIDIA لتوصيل وحدات المعالجة المركزية (CPUs) من Intel بوحدات معالجة الرسوميات (GPU) من NVIDIA وإطلاق المنتجات ذات الصلة لمراكز البيانات وأسواق الحوسبة الشخصية.
هذا التعاون في حد ذاته لا يعني أن Nvidia ملتزمة باستخدام عملية تصنيع الرقاقات المتقدمة من Intel. ومع ذلك، فقد أرست الأساس للتعاون بين الطرفين في تصميم المنتجات، وربط الرقائق وتكامل النظام، كما أتاحت أيضًا استكشاف تقنيات التغليف المتقدمة في المستقبل.
بالنسبة لشركة Intel، قد يكون لطلبات التعبئة والتغليف من Nvidia معنى يتجاوز مبلغ الطلب نفسه. تعد NVIDIA واحدة من أهم موردي شرائح الذكاء الاصطناعي في العالم. إذا تمكنت منتجاتها من تحقيق إنتاج ضخم ومستقر على خطوط إنتاج التغليف المتقدمة من إنتل، فسوف يساعد ذلك إنتل على إثبات موثوقية تقنيتها أمام شركات تصميم الرقائق الكبيرة الأخرى.
والأهم من ذلك، أن شركة Intel لا تزال تعمل جاهدة للترويج للجيل التالي من عملية 14A. يتطلب البحث والتطوير المتقدم للعمليات استثمارات ضخمة، وللحفاظ على الاستثمار طويل الأجل، من الضروري الحصول على طلبات العملاء الكافية والاستفادة من القدرات. إذا تمكنت إنتل من جذب عدد كبير من العملاء في مجال التغليف المتقدم وتوسيع هذا التعاون تدريجيًا ليشمل عمليات التصنيع الأمامية، فستتاح لآفاق الأعمال لوحدة المسبك التابعة لها فرصة التحسن.
ومع ذلك، فإن طلبات التغليف المتقدمة لا تحل جميع مشكلات التصنيع التي تواجهها Intel بشكل مباشر. هناك اختلافات كبيرة في التكنولوجيا والمعدات والتحكم في العمليات والتحقق من صحة العملاء بين تصنيع الرقاقات الأمامية والتعبئة الخلفية. حتى لو نجحت Intel في الحصول على طلبات Foveros، فإنها لا تزال بحاجة إلى إثبات أن عملياتها المتقدمة يمكن أن تلبي متطلبات الأداء والإنتاج والتكلفة واستقرار التسليم للعملاء الكبار.
بالنسبة لـ Nvidia، تشمل الفوائد المحتملة لاعتماد تقنية Intel زيادة خيارات سلسلة التوريد، وتخفيف الضغط على قدرة إنتاج التغليف المتقدمة، واستكشاف حلول التصميم الأكثر ملاءمة للجيل القادم من بنية الشرائح المتعددة. يستمر نطاق الحوسبة لرقائق الذكاء الاصطناعي في التوسع، وتحتاج NVIDIA إلى التحسين المستمر لقوة الحوسبة التي يمكن دمجها في حزمة واحدة مع التحكم في التكلفة واستهلاك الطاقة لنقل البيانات بين الشرائح.
مع تكديس القوالب المتعددة عموديًا، يصبح تبديد الحرارة وإمدادات الطاقة وإنتاجية التصنيع أكثر تعقيدًا. يمكن للتغليف ثلاثي الأبعاد أن يختصر بعض مسارات الترابط، لكن هذا لا يعني أن جميع المؤشرات ستتحسن تلقائيًا. بالنسبة لرقائق الذكاء الاصطناعي عالية الطاقة، فإن كيفية تصدير الحرارة بشكل فعال من الهيكل المكدس وكيفية ضمان بقاء كل شريحة مستقرة في التشغيل على المدى الطويل، لا تزال مشكلات هندسية يجب حلها.
لذلك، فإن اختيار Nvidia لـ Foveros في النهاية لا يعتمد فقط على ما إذا كانت Intel قادرة على توفير سعة تعبئة كافية، ولكن أيضًا على ما إذا كانت التكنولوجيا يمكنها تحقيق معايير الأداء والإنتاج والتكلفة والموثوقية المطلوبة في المنتجات الفعلية.
من منظور زمني، يتوقع محللو GF Securities أن التعاون ذي الصلة قد يبدأ حيز التنفيذ في النصف الثاني من عام 2028. وتتوافق هذه النقطة الزمنية تقريبًا مع الوقت الذي تدخل فيه خطة عملية Intel 14A مرحلة الإنتاج، وترتبط أيضًا بدورة تطور المنتج للأجيال القادمة من رقائق الذكاء الاصطناعي من Nvidia. ومع ذلك، فإن وقت إطلاق العملية ليس بالضبط نفس وقت الإنتاج الضخم لمنتجات العملاء المحددة. لا يزال الأخير بحاجة إلى المرور بمراحل متعددة مثل وضع اللمسات النهائية على التصميم والتحقق من العملية وزيادة الإنتاج.
بشكل عام، تعكس هذه الشائعات التغييرات التي تحدث في سلسلة صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي: عمليات التصنيع المتقدمة مهمة، لكن التغليف المتقدم أصبح أحد التقنيات الرئيسية التي تحدد الأداء والتكلفة وقدرات التوريد للمعالجات المتطورة. بالنسبة لشركة Intel، قد يصبح تأمين كبار العملاء مثل Nvidia فرصة مهمة لأعمال التغليف المتقدمة الخاصة بها للمضي قدمًا؛ بالنسبة لـ Nvidia، فإن زيادة عدد شركاء التصنيع والتعبئة المتاحين سيساعد في التغلب على ضغط سلسلة التوريد الناجم عن النمو المستمر في الطلب على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
ولكن إلى أن تعلن Nvidia أو Intel رسميًا عن تعاون محدد، فإن اعتماد Foveros في النصف الثاني من عام 2028 يجب أن يظل بمثابة توقعات محللة وليس طلبًا تجاريًا نهائيًا. إن ما يحدد حقًا ما إذا كان هذا التعاون يمكن تنفيذه هو ما إذا كانت شركة إنتل ستتمكن في العامين المقبلين من إثبات أن تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة لديها القدرة على تلبية احتياجات الإنتاج الضخم لرقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.
التعليقات