وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الأجنبية، أعلنت TSMC في 9 نوفمبر 2021، أنها ستنشئ مشروعًا مشتركًا وتبني مصنعًا مشتركًا مع شركة سوني في محافظة كوماموتو باليابان. بعد أن استحوذت شركة Denso Corporation على حصة وأضافت تقنية المعالجة 12/16 نانومتر، بدأ البناء في أبريل من العام الماضي ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج في العام المقبل. انطلاقًا من أحدث التقارير الواردة من وسائل الإعلام الأجنبية، تعتزم شركة TSMC، التي قامت بالفعل ببناء مصنع مشترك في اليابان، بناء مصنع آخر في اليابان. وتقول المصادر إنهم يدرسون ذلك بالفعل، وتخطط اليابان أيضًا لمواصلة تقديم الدعم لبناء المصانع.
تدرس شركة TSMC بناء مصنع آخر في اليابان، وفقًا لأخبار من المطلعين على الصناعة ووسائل الإعلام الأجنبية. وفيما يتعلق بالإعانات، هناك أخبار تفيد بأنه طالما قامت شركة TSMC ببناء مصنع ثانٍ، فإن اليابان تخطط لتقديم دعم قدره ثلث تكلفة بناء المصنع.
بالإضافة إلى ذلك، ذكرت وسائل الإعلام الأجنبية أيضًا في التقرير أنه بالمقارنة مع بناء مصنع في أريزونا، تواجه TSMC تحديات أصغر بكثير من حيث العمال المهرة عند بناء مصنع في اليابان. تعد بيئة العمل في اليابان أيضًا ملائمة لتوظيف TSMC للموظفين وعمليات المصنع.
أعلن مصنع TSMC في أريزونا بالولايات المتحدة الأمريكية عن بنائه في 15 مايو 2020. وكانت الخطة الأولية هي استثمار 12 مليار دولار أمريكي لبناء مسبك للرقائق بتقنية 5 نانومتر. ومع ذلك، في 6 ديسمبر من العام الماضي، أعلنوا أنهم سيقومون بالترقية إلى عملية 4 نانومتر وبناء مصنع ثانٍ. وبعد الانتهاء، سوف يستخدمون عملية 3 نانومتر لتصنيع رقائق OEM للعملاء. ومن المتوقع أن يصل الاستثمار في المصنعين إلى ما يقرب من 40 مليار دولار أمريكي.
على الرغم من أن تكنولوجيا المعالجة في مصنع المشروع المشترك لشركة TSMC في محافظة كوماموتو باليابان تختلف عن تلك الموجودة في المصنع في أريزونا، إلا أن بناء المصنع يتطلب أيضًا استثمارات عالية. وبعد إضافة تقنية المعالجة 12/16 نانومتر إلى 22 و28 نانومتر، سيرتفع الاستثمار في المصنع أيضًا إلى حوالي 8.6 مليار دولار أمريكي.
إذا قامت TSMC ببناء مصنع ثانٍ في اليابان، فمن المتوقع أن يكون مصنعًا يتمتع بتكنولوجيا معالجة أكثر تقدمًا، وسيكون الاستثمار أكبر من المصنع الأول.