الملخص:
تقوم TSMC بتوسيع طاقتها الإنتاجية بشكل نشط. وتقوم حاليًا ببناء 13 مصنعًا لرقائق الويفر في تايوان و5 إلى 6 مصانع لرقائق الويفر في الخارج. وهذا نطاق غير مسبوق. أشار نائب الرئيس الأول لشركة TSMC، هو يونغ تشينغ، في منتدى صناعة أشباه الموصلات التايواني لعام 2026 يوم الأربعاء إلى أن طلب TSMC على أدوات تصنيع الرقائق قد تضاعف تقريبًا منذ نهاية العام الماضي، وتم رفع تقديرات شراء المعدات الفصلية في يوليو إلى حوالي 1.9 ضعف التوقعات في ديسمبر من العام الماضي، وهو معدل نمو لم يشهده منذ 30 عامًا.
وأضاف أن الذكاء الاصطناعي يخلق طلبًا هائلاً على الطاقة الإنتاجية، ويجب على النظام البيئي لأشباه الموصلات في تايوان بأكمله أن يتعامل مع النمو السريع للطلب في ستة أشهر فقط. وهذا هو التحدي الرئيسي الذي يواجه الصناعة حاليا. في الماضي، قامت TSMC ببناء أربع إلى خمس مصانع تصنيع الرقائق في نفس الوقت، ولكن الآن يقترب العدد الإجمالي لمصانع الرقائق قيد الإنشاء في العالم من 20 مصنعًا.
وأكد أيضًا أنه بالإضافة إلى بناء مصنع الرقاقات نفسه، فإن النظام البيئي للرقائق بأكمله يواجه اختبارات قاسية. ويتمثل العائق الأكبر في نقص عمال البناء، إلى جانب ضغط التسليم من موردي المعدات، مما يجعل من الصعب على سلسلة التوريد مواكبة الطلب بشكل كامل على المدى القصير.
صورة الصناعة
قال الرئيس التنفيذي لشركة TSMC، Wei Zhejia، إن TSMC ستعمل جاهدة لتضييق فجوة العرض والطلب بشكل أكبر في العام المقبل، لكن التحدي يظل ضخمًا لأن العملاء مثل Nvidia وAMD يواصلون زيادة الطلبات.
وفقًا للبيانات المتاحة والتقارير العامة، ستبلغ النفقات الرأسمالية الفعلية لشركة TSMC لعام 2024 29.76 مليار دولار أمريكي، وسيصل إجمالي النفقات الرأسمالية في عام 2025 إلى 40.9 مليار دولار أمريكي، بزيادة سنوية قدرها 37%، وهو رقم قياسي.
مع استمرار تزايد الطلب على الذكاء الاصطناعي، رفعت TSMC توقعاتها للإنفاق الرأسمالي للعام بأكمله لعام 2026 إلى ما بين 60 مليار دولار أمريكي و64 مليار دولار أمريكي، مما يعني أن الإنفاق الرأسمالي لشركة TSMC سوف يتضاعف تقريبًا في غضون عامين. ويرتبط هذا ارتباطًا مباشرًا بالبناء المتزامن لما يقرب من 20 مصنعًا لرقائق الويفر التي كشف عنها هوي يونغ تشينغ.
وأشار رئيس مجلس الإدارة هون هاي، ليو يانغوي، إلى أن سرعة وحجم صناعة الذكاء الاصطناعي لم يسبق لهما مثيل. يواجه جميع ممارسي سلسلة التوريد ضغوطًا هائلة لتوسيع الطاقة الإنتاجية، ويشعرون حتماً بالقلق بشأن ما إذا كانت استثمارات التوسع هذه قادرة على تعويض التكاليف.
وأكد أن التغييرات في نمط سلسلة التوريد قد دفعت إلى تحول الصناعة، ولكن المفتاح ليس الفصل، بل تقليل المخاطر، أي أنه لا ينبغي أن تتركز خطوط الإنتاج في مكان واحد. ولم تعد صناعة أشباه الموصلات قادرة على اتباع النموذج التقليدي للماضي، ويتعين عليها الآن أن تتحرك نحو نموذج التعاون العالمي.
في المؤتمر نفسه، شرح تشن يانمينغ، مدير قسم البحث والتطوير في مجال التغليف المتقدم في TSMC، التقنيات المستقبلية أيضًا. وأشار إلى أن أنظمة الذكاء الاصطناعي تواجه حاليا معوقين رئيسيين، هما إمدادات الطاقة وإدارة تبديد الحرارة. إذا تمت زيادة طاقة النظام من 600 واط إلى 1400 واط، فإن استهلاك الطاقة سيزيد أكثر من خمس مرات، الأمر الذي لن يقلل من كفاءة مصدر الطاقة فحسب، بل سيزيد أيضًا من عبء تبديد الحرارة الإجمالي.
وتحدد هذه الآراء أيضًا الصورة الواقعية الحالية لصناعة أشباه الموصلات: فرغم ازدهار جانب الطلب، دخل جانب العرض أيضًا في توسع تاريخي. ومع ذلك، أصبحت القيود التقنية بمثابة عنق الزجاجة الرئيسي، مما يتطلب من الصناعة العمل معًا.
التعليقات