قام الرئيس التنفيذي لشركة AMD Su Zifeng مؤخرًا بزيارة كوريا الجنوبية مرة أخرى لإجراء محادثات مع كبار المديرين التنفيذيين لشركة Samsung Electronics وSK Hynix.

الملخص:

قام الرئيس التنفيذي لشركة AMD Su Zifeng مؤخرًا بزيارة كوريا الجنوبية مرة أخرى وأجرى محادثات مع كبار المديرين التنفيذيين لشركة Samsung Electronics وSK Hynix. على خلفية التوسع السريع المستمر للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي والإمداد الضيق المتزايد لذاكرة HBM ذات النطاق الترددي العالي، تعمل AMD جاهدة للحصول على المزيد من موارد الذاكرة الرئيسية وتدرس أيضًا توسيع تعاونها مع Samsung في مجال مسبك الرقائق.

في 7 أكتوبر، قال Su Zifeng خلال حدث AMD Gamer Day في سيول إن صناعة أشباه الموصلات الكورية مهمة جدًا لشركة AMD. وكشفت أن AMD تواصل استكشاف فرص التعاون مع Samsung Electronics وSK Hynix في أعمال مسبك الذاكرة والرقائق، وشددت على أن سلسلة التوريد الكورية تعد جزءًا مهمًا من هدف AMD طويل المدى المتمثل في تحقيق أعمال مراكز البيانات.

اجتمع Su Zifeng أيضًا مع كبار المديرين التنفيذيين لشركة Samsung Electronics وSK Hynix في ذلك اليوم. ومن بينها، أجرت محادثات مع جيون يونغ هيون، رئيس قسم حلول الأجهزة في شركة سامسونج للإلكترونيات ونائب رئيس مجلس الإدارة. ويأتي هذا الاجتماع بعد حوالي سبعة أشهر فقط من آخر اجتماع رفيع المستوى بين الطرفين، مما يدل على أن التعاون بين AMD وسامسونج يتزايد بشكل واضح.

في الوقت الحالي، إحدى المشكلات الأكثر إلحاحًا التي تواجه AMD والتي تحتاج إلى حل هي إمداد HBM. مع النمو السريع في الطلب على سلسلة Instinct من مسرعات الذكاء الاصطناعي، يجب أن تكون كل وحدة معالجة رسوميات متطورة للذكاء الاصطناعي مجهزة بعدد كبير من وحدات HBM، ولا تزال القدرة الإنتاجية العالمية لـ HBM في حالة ضيقة. لا تحتاج AMD إلى الكفاح من أجل المزيد من الطاقة الإنتاجية الحالية فحسب، بل تحتاج أيضًا إلى العمل مع الموردين لزيادة الطاقة الإنتاجية في السنوات القليلة المقبلة.

قال Su Zifeng أن مصدر الذاكرة الحالي ضيق جدًا. فمن ناحية، تعمل AMD مع العملاء لتحسين استخدام الذاكرة من أجل استخدام الذاكرة المحدودة لدعم المزيد من مهام الحوسبة؛ ومن ناحية أخرى، يتطلب الأمر أيضًا من الموردين توسيع نطاق الإنتاج في أسرع وقت ممكن. كما أعربت سابقًا عن أملها في أن يتمكن موردو الذاكرة من "زيادة الطاقة الإنتاجية في أسرع وقت ممكن".

أصبحت سامسونج الآن شريكًا مهمًا في سلسلة توريد ذاكرة تسريع الذكاء الاصطناعي من AMD. ووقع الطرفان مذكرة تفاهم في مارس من هذا العام لتوسيع نطاق التعاون في مجال ذاكرة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، بما في ذلك الجيل التالي من HBM4 وذاكرة DDR5 المتقدمة.

وفقًا لترتيبات التعاون التي تم التوصل إليها سابقًا، ستصبح سامسونج موردًا مهمًا للجيل التالي من مسرع Instinct MI455X AI HBM4 من AMD، وستوفر أيضًا ذاكرة DDR5 متقدمة لمعالج خادم EPYC من AMD من الجيل التالي ونظام الذكاء الاصطناعي المثبت على حامل Helios.

لقد استخدمت AMD سابقًا HBM3E الذي توفره شركة Samsung في منتجات مثل MI350X وMI355X. ومع التقدم التدريجي لمنتجات الجيل التالي مثل MI455X، ستزداد أهمية HBM4. بالنسبة لشركة AMD، أصبح قدرتها على الحصول على إمدادات مستقرة وكافية من HBM أحد العوامل المهمة التي تحد من قدرات الشحن الخاصة بمسرع الذكاء الاصطناعي.

ومع ذلك، فإن المحتوى الذي تمت مناقشته بين AMD وSamsung هذه المرة لا يقتصر على الذاكرة. وفي الاتفاقية الموقعة في مارس، اقترح الطرفان استكشاف إمكانية التعاون في مجال مسبك الرقاقات، أي أن أعمال مسبك الرقاقات التابعة لشركة Samsung ستقوم بتصنيع بعض منتجات الجيل الجديد لشركة AMD في المستقبل.

وفقًا لمصادر الصناعة، تأمل سامسونج في توسيع التعاون مع AMD والسعي للحصول على المزيد من طلبات مسبك الرقائق من AMD. بمعنى آخر، تأمل سامسونج في مواصلة تطوير العلاقة الحالية مع "موردي الذاكرة" إلى شراكة شاملة تغطي جوانب متعددة مثل الذاكرة وتصنيع الرقائق والتعبئة المتقدمة.

يحظى هذا النوع من التعاون بأهمية خاصة بالنسبة لشركة Samsung. واجهت أعمال مسبك الرقاقات التابعة لشركة سامسونج ضغوطًا تنافسية هائلة من TSMC في السنوات الأخيرة. لقد كان كسب العملاء الكبار في مجال العمليات المتقدمة دائمًا أحد مهامها الأساسية. إذا تمكنت من الحصول على طلبات واسعة النطاق من الشركات المصنعة الرئيسية لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ومسرعات الذكاء الاصطناعي في العالم مثل AMD، فسوف يساعد ذلك في تحسين استخدام قدرة المعالجة المتقدمة لشركة Samsung وتحسين ظروف التشغيل لأعمال مسبك الرقاقات الخاصة بها.

ولكن ما إذا كانت AMD ستسلم المزيد من الرقائق المتقدمة لشركة Samsung لتصنيعها هو سؤال معقد آخر. تعتمد منتجات وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات الأكثر تقدمًا حاليًا من AMD بشكل كبير على عمليات TSMC المتقدمة. يتطلب نقل التصنيع على نطاق واسع لمنتج ناضج أو منتج جديد من سلسلة التوريد الحالية إلى مسبك آخر تكييف إعادة المعالجة، وتحسين التصميم، والتحقق، وزيادة الإنتاج الضخم، كما أن هناك أيضًا مخاطر تتعلق بالإنتاجية والقدرة.

من وجهة نظر AMD، فإن عامل الجذب الأكبر في مسبك سامسونج ليس السعر فحسب، بل أيضًا تنويع سلسلة التوريد. مع استمرار نمو الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي، تحتاج AMD بشكل متزايد إلى تجنب الاعتماد المفرط على شركة مصنعة واحدة. إذا تمكنت سامسونج من إثبات أن قدراتها المتقدمة في المعالجة والتعبئة ناضجة بدرجة كافية، فقد تفكر AMD في السماح لبعض المنتجات المستقبلية بدخول نظام التصنيع الخاص بشركة Samsung.

وفي الوقت نفسه، أدت أهمية إمدادات HBM أيضًا إلى تغيير علاقة المساومة في سلسلة صناعة الرقائق التقليدية. في الماضي، كانت شركات تصميم الرقائق تتمتع عادة بمبادرة أقوى، وكان مصنعو الذاكرة يتنافسون بشكل أساسي على طلبات العملاء. ومع ذلك، مع تزايد الطلب على HBM من مسرعات الذكاء الاصطناعي، تحولت HBM من مكون دعم عادي إلى مورد رئيسي يحدد الأداء وقدرات الشحن لرقائق الذكاء الاصطناعي.

تحتل شركتا Samsung وSK Hynix حاليًا غالبية سوق HBM العالمي، وتمتلك الشركتان إمكانات توريد رئيسية تحتاجها بشكل عاجل الشركات المصنعة لشرائح الذكاء الاصطناعي مثل AMD وNvidia. وفي هذه الحالة، تحسنت القدرة التفاوضية لمصنعي HBM على شركات تصميم الرقائق بشكل ملحوظ.

بالنسبة لشركة AMD، يعني هذا أيضًا أن أهمية الحفاظ على علاقات تعاون طويلة الأمد مع شركتي تصنيع الذاكرة الرئيسيتين في كوريا الجنوبية تتزايد بسرعة. لم تلتقي رحلة Su Zifeng إلى كوريا الجنوبية بشركة Samsung فحسب، بل أجرت أيضًا اتصالات مع كبار المديرين التنفيذيين لشركة SK Hynix، مما يوضح أن AMD تعمل على تعزيز قناتين رئيسيتين لتوريد HBM في نفس الوقت.

لقد أكدت AMD مرات عديدة من قبل على أنها تأمل في إقامة علاقة توريد ذاكرة طويلة المدى. وقال سو زيفنغ في سيول إن الشركة تولي اهتماما أكبر للتعاون الذي يستمر لمدة ثلاث إلى خمس سنوات أو حتى لفترة أطول، بدلا من الحفاظ على علاقات التوريد قصيرة الأجل التي تستمر من سنة إلى ثلاث سنوات فقط. وهذا يعني أن AMD قد تقوم بتأمين قدرة HBM اللازمة لمسرعات الذكاء الاصطناعي المستقبلية من خلال اتفاقيات طويلة الأجل.

بالنسبة لشركة Samsung، يوفر هذا فرصة لتوسيع أعمالها في مجال المسبك. إذا تمكنت سامسونج من تعميق علاقة التوريد مع AMD من خلال منتجات مثل HBM4 وDDR5، فإن إمكانية التعاون المستقبلي بين الطرفين في مجال مسبك الرقائق ستزداد أيضًا.

ومع ذلك، لا يوجد حاليًا أي أخبار تثبت أن AMD قررت رسميًا تسليم وحدة المعالجة المركزية أو وحدة معالجة الرسومات المتطورة إلى Samsung لإنتاج OEM على نطاق واسع. البيان الحالي الذي يستخدمه Su Zifeng هو "مواصلة استكشاف" فرص التعاون في مجال مسبك الذاكرة والرقائق. لذلك، لا يزال الطرفان بعيدين بعض الشيء عن التوقيع رسميًا على طلبات مسبك الرقائق واسعة النطاق.

من الجدير بالذكر أن Su Zifeng نفسه ليس غريبًا على شركة Samsung وصناعة تصنيع الرقاقات. قبل انضمامها إلى AMD، عملت في شركة IBM لفترة طويلة وشاركت في أبحاث وتطوير تكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات. في حوالي عام 2005، شغلت منصبًا مهمًا في نظام البحث والتطوير لأشباه الموصلات في IBM وشاركت في أعمال البحث والتطوير المشتركة بشأن العمليات المتقدمة بين IBM وSamsung وChartered Semiconductor وInfineon.

لذلك، إذا قامت AMD في النهاية بتوسيع تعاونها مع أعمال المسبك التابعة لشركة Samsung، فلن تكون هذه محاولة غير مألوفة تمامًا لسلسلة التوريد. كان لدى Su Zifeng نفسه علاقات صناعية عميقة مع شركة Samsung ونظام البحث والتطوير المتقدم للعمليات الخاص بها في الماضي.

من منظور تطوير صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي بأكملها، تعمل AMD وSamsung على تشكيل نموذج تعاون تمثيلي لسلسلة الصناعة: تحتاج AMD إلى Samsung لتوفير المزيد والمزيد من HBM، وتأمل Samsung في استخدام هذا التعاون للدخول بشكل أكبر في نظام تصنيع الرقائق المنطقية المتقدم من AMD. مصالح الطرفين ليست متماثلة تمامًا، لكن النمو السريع في الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي يجعل الشركتين أقرب إلى بعضهما البعض.

إذا قامت AMD بالفعل بتسليم بعض وحدات المعالجة المركزية (CPU) أو وحدات معالجة الرسومات أو مسرعات الذكاء الاصطناعي من الجيل الجديد إلى شركة تصنيع مسبك الرقاقات التابعة لشركة Samsung في المستقبل، فإن هذا لن يعني فقط المزيد من التنويع في سلسلة التوريد الخاصة بشركة AMD، ولكنه قد يصبح أيضًا إنجازًا مهمًا لأعمال العمليات المتقدمة لشركة Samsung للتنافس على كبار العملاء الدوليين.

بينما تستمر Nvidia في السيطرة على سوق مسرعات الذكاء الاصطناعي، تعمل AMD جاهدة للحاق بمستويات متعددة بدءًا من بنية الحوسبة والنظام البيئي للبرمجيات وحتى سلسلة التوريد. إن ما إذا كان يمكنها الحصول على ما يكفي من HBM وقدرة إنتاج عملية متقدمة ومستقرة سيصبح عاملاً مهمًا في توسيع AMD لأعمال شرائح الذكاء الاصطناعي الخاصة بها في المرحلة التالية، وقد تصبح Samsung أحد الشركاء الرئيسيين في هذه الإستراتيجية.