وفقًا لأحدث اتجاهات الصناعة والأخبار التي تم الكشف عنها في دائرة التكنولوجيا، تتلقى Intel Foundry طلبًا مهمًا للغاية من العملاء في تاريخ تطورها. كشفت مصادر صناعية ومحللون معروفون أن شركة NVIDIA العملاقة للرقائق تخطط لتسليم أعمال تصنيع الرقائق والتعبئة المتقدمة للجيل التالي من بنية GPU AI، والتي تحمل الاسم الرمزي "Feynman"، إلى Intel. قد يصبح هذا أكبر مشروع تعاون مسبك لشركة Intel حتى الآن.
كانت هناك تقارير سابقة تفيد بأن Nvidia تحقق بنشاط في عقد العمليات المتقدمة المستقبلية وتقنيات التغليف المتقدمة من Intel. وتؤكد تصريحات المديرين التنفيذيين والتفاعلات على منصات التواصل الاجتماعي بعد الإصدار الأخير للتقرير المالي لشركة إنتل على التنفيذ المتسارع لهذا التعاون. في مؤتمر أرباح إنتل للربع الثاني، أوضح الرئيس التنفيذي ليب بو تان أن زيادة النفقات الرأسمالية للشركة كانت علامة على الثقة القوية في عملائها عبر قطاعات أعمالها. وأكد تشن ليو أنه بناءً على الاتفاقية الموقعة طويلة الأجل، يمكن للشركة التنبؤ بوضوح بنمو الطلب في السنوات القليلة المقبلة وتبذل قصارى جهدها لتعزيز بناء القدرة الإنتاجية. ومن بينها، ستصبح تكنولوجيا التغليف المتقدمة، وخاصة المشاريع مثل جسر الربط البيني متعدد الرقائق المدمج (EMIB-T)، محور الاستثمار.
أشارت المصادر إلى أنه من المتوقع إصدار الجيل التالي من وحدة معالجة الرسوميات "Feynman" من Nvidia في عام 2028 تقريبًا، لمواصلة مسار المنتج بعد بنية "Rubin". ستعتمد هذه البنية على نطاق واسع تكديس الرقائق ثلاثية الأبعاد، وجيلًا جديدًا من معايير الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) ووحدات المعالجة المركزية (CPUs) للتحكم الرئيسي المستقل الجديدة، مما يفرض متطلبات صارمة غير مسبوقة لتكنولوجيا تصنيع وتغليف المسبك. في مواجهة النقص المستمر في القدرة على إنتاج الرقائق وقدرة إنتاج التغليف المتقدمة للمسابك التقليدية مثل TSMC، نجحت Intel في جذب ميل Nvidia من خلال تقنية Foveros Direct3D وحل التغليف EMIB-T الذي يتميز بمرونة عالية ومزايا فعالة من حيث التكلفة. يُذكر أن نطاق التعاون بين الطرفين لا يقتصر على الرقائق الصغيرة ذات الوظيفة الواحدة (Tiles)، بل يشمل أيضًا تصنيع ودمج الرقائق متعددة النواة.
في السنوات الأخيرة، أصبحت العلاقة التعاونية بين إنتل ونفيديا وثيقة بشكل متزايد. بدءًا من معالجات Xeon المخصصة التي تدمج تقنية التوصيل البيني NVLink إلى العديد من مشاريع البحث والتطوير المشتركة للأسواق المتطورة والرفيعة والخفيفة، يصل التعاون بين الشركتين تدريجيًا إلى قاع التصنيع. على الرغم من أن Nvidia لا تزال تركز على منصة Rubin الحالية، وقد لا يتم الإعلان عن بيان التعاون الرسمي رسميًا حتى عام 2027 أو 2028 تقريبًا، فقد أظهرت هذه الاتفاقية المحتملة الجاذبية القوية لمسبك Intel في التصنيع المحلي وتكرار التكنولوجيا في الولايات المتحدة. ولن يساعد ذلك في التخفيف بشكل كبير من عنق الزجاجة في إنتاج رقائق الطاقة الحاسوبية العالمية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي فحسب، بل يمثل أيضًا نقطة انعطاف رئيسية في المنافسة العالمية لمسبك أشباه الموصلات.