في الآونة الأخيرة، تم الإبلاغ عن أن العديد من الشركات أصبحت مهتمة بتكنولوجيا التغليف المتقدمة EMIB من Intel، بما في ذلك عمالقة الصناعة مثل Marvell وGoogle وMeta وMediaTek. قد ينشئون نموذجًا جديدًا "لإنتاج الرقاقات الأمامية باستخدام TSMC والتعبئة الخلفية باستخدام Intel".
ستحل Intel محل عبوات CoWoS الخاصة بشركة TSMC. بعد كل شيء، فإن القدرة الإنتاجية للتعبئة والتغليف لهذه الأخيرة بعيدة كل البعد عن تلبية طلب السوق. بالإضافة إلى ذلك، تظهر معلومات التوظيف العامة أن كلاً من Apple وQualcomm يبحثان عن موظفين ذوي خبرة في تقنية التعبئة والتغليف المتقدمة EMIB من Intel.
وفقًا لـ TECHPOWERUP، تقوم شركة Apple بالفعل بتقييم عملية Intel والنظر في طرق التعبئة والتغليف البديلة. كشريك، ساعدت Broadcom شركة Apple في تصميم شريحة الذكاء الاصطناعي "Baltra". كان المقصود في الأصل استخدام عبوة CoWoS الخاصة بشركة TSMC، لكن الإنتاج المحدود سمح لشركة Apple وBroadcom بتغيير رأيهما، وأصبحت عبوة EMIB خيارًا ممكنًا.
ووفقا للتقارير الأخيرة، فإن التعاون بين أبل وإنتل لا يقتصر على التعبئة والتغليف المتقدمة، ولكن أيضا مسبك الرقاقات. يُشاع أن شركة Apple ستختار عملية Intel 18A-P لإنتاج شرائح سلسلة M المنخفضة الجودة بحلول عام 2027 لأجهزة MacBook Air وiPad Pro. وقعت شركة Apple سابقًا اتفاقية سرية مع شركة Intel وحصلت على 18AP PDK 0.9.1GA، وتنتظر أن تقوم Intel بإصدار 18AP PDK 1.0/1.1 في الربع الأول من عام 2026. وفي هذه الحالة، يبدو من المنطقي أكثر أن تأخذ زمام المبادرة في التعاون في مجال التغليف المتقدم.
كشفت مصادر سلسلة التوريد أن Nvidia وAMD يقومان بتقييم عملية Intel 14A. وأشار بعض المحللين إلى أن شركات تصميم الرقائق تعتمد بشكل متزايد على تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة، وأصبحت القدرة على إنتاج التعبئة والتغليف واحدة من القيود الرئيسية في إنتاج الرقائق. ولتحقيق هذه الغاية، سيتم النظر في عمليات التصنيع والتعبئة المتقدمة معًا، ويمكن اتخاذ تدابير استكشافية لتوزيع المخاطر وتوفير إمدادات أكثر موثوقية.