على مدى السنوات القليلة الماضية، مع زيادة الأداء، وزيادة الوظائف، وأصبحت تكنولوجيا التعبئة والتغليف أكثر تقدمًا، أصبحت مساحة وحدة المعالجة المركزية أيضًا أكبر وأكبر. على سبيل المثال، تعد مساحة المشتت الحراري العلوي المدمج (IHS) لوحدة المعالجة المركزية الحالية لمنصة Intel LGA 1851/1700 أكبر بكثير من مساحة منصة LGA 1200/1151 السابقة. وهذا أيضًا يزيد من صعوبة تصميم وتركيب المشعاعات المدمجة. سيؤثر تراكم الحرارة والاعوجاج على تبديد حرارة وحدة المعالجة المركزية، مما قد يؤثر على الأداء.
وفقًا لـ Wccftech، يبحث باحثو Intel عن طرق جديدة لتوفير تبديد حرارة أكثر اقتصادًا وفعالية للرقائق باستخدام التغليف المتقدم. وفقًا لورقة بحثية نشرها باحثون من إنتل، قام المهندسون في قسم المسبك بدراسة تصميم جديد متكامل لتحلل المشتت الحراري الذي لا يجعل تعبئة الرقائق أكثر فعالية من حيث التكلفة وأسهل في التصنيع فحسب، بل يوفر أيضًا تبديدًا أفضل للحرارة للرقائق عالية الطاقة.
الطريقة الجديدة مناسبة للرقائق المعبأة بأكوام متعددة الطبقات وتصميمات متعددة الرقائق. يمكنه تقليل الاعوجاج بنسبة 30% تقريبًا ومعدل الفراغ لمواد الواجهة الحرارية بنسبة 25%. كما يسمح لشركة Intel بتطوير شرائح مجمعة متقدمة "كبيرة جدًا" لا يمكن تصنيعها بالطرق التقليدية ولن يتم التخلي عنها بسبب التكاليف الباهظة.
تقوم Intel بتقسيم المشتت الحراري المدمج إلى مكونات بسيطة منفصلة يمكن تجميعها معًا باستخدام عمليات التصنيع القياسية. يتم أيضًا استخدام المواد اللاصقة المحسنة والألواح المسطحة والتعزيزات المحسنة لتحسين أداء مواد الواجهة الحرارية. نظرًا لأن تصميمات الرقائق أصبحت أكثر تعقيدًا وأكبر حجمًا، وتتجاوز الحد الأقصى البالغ 7000 مم2، فإن المشتتات الحرارية المتكاملة تتطلب تجاويف متدرجة معقدة ومناطق اتصال متعددة، مما يجعل المعالجة صعبة ومكلفة. في هذا الوقت، يمكنك رؤية فوائد النهج الجديد.
يمكن للطريقة الجديدة التي تقترحها شركة إنتل أن تزيد من مستوى مستوى الحزمة بحوالي 7%، وسيصبح سطح الرقاقة مسطحًا. سيلعب هذا البحث دورًا حيويًا في استخدام إنتل المستقبلي لتقنية المعالجة والتعبئة المتقدمة الخاصة بها لتطوير رقائق التعبئة والتغليف ذات المساحة الكبيرة جدًا. ويستكشف مهندسو إنتل أيضًا كيف يمكن تطبيق هذا النهج على حلول التبريد المتخصصة الأخرى.