الملخص:
تعمل شركة TSMC، الشركة الرائدة عالميًا في مجال مسبك الرقاقات، على تسريع تخطيط عملية A14 المتقدمة (1.4 نانومتر) من الجيل التالي. تظهر آخر الأخبار أن بناء مصانع الويفر الأربعة A14 الموجودة في حديقة العلوم المركزية في تايوان يتقدم بسلاسة ومن المتوقع أن يكتمل ويدخل في إنتاج ضخم على نطاق واسع في الربع الثاني من عام 2028. وبحلول ذلك الوقت، من المتوقع أن تشكل أكبر قاعدة إنتاج للعمليات المتقدمة على مستوى أنجستروم في العالم.
وفقًا لخطة المشروع الحالية، فإن تقدم بناء مصنع P1 في حديقة Zhongke المرحلة الثانية يتقدم على المنحنى. ومن المتوقع أن يكتمل المشروع الرئيسي في أبريل 2027، وسيدخل بعد ذلك في مراحل تركيب المعدات والإنتاج التجريبي. يتقدم مصنع P2 في وقت واحد، بهدف استكمال تصحيح أخطاء المعدات والوصول إلى الاستعداد للإنتاج الضخم بحلول نهاية عام 2027. ومع تشغيل المصانع اللاحقة واحدًا تلو الآخر، ستشكل مصانع الويفر الأربع A14 معًا أهم مجموعة إنتاج العمليات المتقدمة لشركة TSMC في المستقبل.
تقدر الصناعة أنه بعد تشغيل جميع المصانع الأربعة، سيصل إجمالي الطاقة الإنتاجية الشهرية إلى 120,000 إلى 160,000 رقاقة بقياس 12 بوصة. وستخدم هذه القدرات بشكل أساسي الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء ومركز البيانات السحابية وأسواق المحطات الطرفية المتنقلة من الجيل التالي.
فيما يتعلق بالعملاء، جذبت عملية A14 انتباه العديد من عمالقة التكنولوجيا الدوليين. يتوقع السوق أن تصبح Apple وNVIDIA وAMD وQualcomm وMediaTek وBroadcom والعديد من مقدمي الخدمات السحابية من العملاء الرئيسيين. من بينها، يعتبر العالم الخارجي معالجات iPhone A-series المستقبلية من Apple وشرائح M-series لخط إنتاج Mac من أهم المنتجات التي من المرجح أن تكون أول من يتبنى عملية A14.
بالمقارنة مع عمليات التصنيع المتقدمة السائدة حاليًا، سيتم تحسين A14 بشكل أكبر من حيث الأداء وكفاءة الطاقة. وتتوقع بعض الدراسات أن هذه العملية يمكن أن تحقق أداء حوسبة أعلى في ظل نفس ظروف استهلاك الطاقة، مع تقليل استهلاك طاقة الرقائق بشكل كبير وتحقيق كثافة ترانزستور أعلى لتلبية الاحتياجات المتزايدة بسرعة للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
ومع ذلك، فإن التكنولوجيا الأكثر تقدمًا لا تؤدي إلى تحسينات في الأداء فحسب، بل تؤدي أيضًا إلى تكاليف تصنيع مذهلة. وفقًا لتقديرات السوق، قد يتجاوز سعر الرقاقة الواحدة مقاس 12 بوصة من عملية A14 35000 دولار أمريكي، وتعتقد بعض التوقعات أن السعر المستقبلي قد يكون قريبًا من 45000 دولار أمريكي. وهذا يعني أن تكاليف إنتاج الجيل التالي من المعالجات الرئيسية ومسرعات الذكاء الاصطناعي ستستمر في الارتفاع.
على الرغم من ارتفاع تكاليف التصنيع، لا يزال طلب السوق على الطاقة الإنتاجية المتقدمة قويًا. ويقدر المحللون أنه عندما تصل مصانع A14 الأربع إلى الإنتاج الكامل، فإنها ستولد ما يقرب من 45 مليار دولار أمريكي إلى 52 مليار دولار أمريكي من الإيرادات السنوية لشركة TSMC، لتصبح واحدة من أهم محركات نمو الشركة في السنوات القليلة المقبلة.
من أجل ضمان التقدم السلس لهذه الخطة، تواصل TSMC توسيع نطاق بناء حديقة العلوم الصينية وفي نفس الوقت تعزيز التوسع في إنتاج عمليات 2 نانومتر و3 نانومتر. ويعتقد المطلعون على الصناعة أن مشروع A14 لا يرتبط فقط بالريادة التكنولوجية المستقبلية لشركة TSMC، بل سيكون له أيضًا تأثير عميق على سلسلة توريد أشباه الموصلات بأكملها.
وفي الوقت نفسه، يعمل المنافسون أيضًا بنشاط على الترويج لتطوير عمليات الجيل التالي. تعمل Intel على تطوير عملية 14A وإدخال معدات EUV ذات الفتحة الرقمية العالية، بينما تواصل Samsung تطوير عملية SF1.4. ومع ذلك، انطلاقًا من التقدم الحالي، لا تزال TSMC تحتفظ بميزة واضحة نسبيًا في تقدم المشروع وحجم الإنتاج الضخم.
مع استمرار التدريب على الذكاء الاصطناعي ومنصات الحوسبة عالية الأداء والمحطات الذكية من الجيل التالي في زيادة الطلب على الطاقة الحاسوبية، أصبحت عمليات التصنيع المتقدمة ساحة المعركة الأساسية للمنافسة في صناعة أشباه الموصلات العالمية. إذا كان من الممكن إنتاج مصانع A14 الأربعة بكميات كبيرة بالكامل في عام 2028 كما هو مخطط له، فلن تقوم TSMC بتعزيز هيمنتها العالمية في مسبك الرقائق فحسب، بل من المتوقع أيضًا أن تقود اتجاه تطوير صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي في المرحلة التالية.
التعليقات