الملخص:
وفقًا للتقارير، تتنافس شركتا Samsung Electronics وSK Hynix على تقديم طلبات لشراء آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV). ويتراوح حجم استثمارات الشركتين بين 10 تريليون و20 تريليون وون. أوضحت ASML الفجوة في إمدادات معدات الأشعة فوق البنفسجية في الفترة 2027-2028. إن إمكانية الالتزام بجدول التسليم أصبح جوهر توسع الشركتين في إنتاج DRAM المتقدم.
يُذكر أن الشركتين تخططان لاستلام معدات ASML بالأشعة فوق البنفسجية على دفعات بدءًا من العام المقبل. كشفت شركة SK Hynix في مارس أنها ستشتري معدات EUV بقيمة 11.95 تريليون وون تقريبًا، مع الموعد النهائي للتسليم هو 31 ديسمبر 2027. ونظرًا لقلة العرض، تم إطالة دورة تسليم المعدات الأساسية إلى ضعف الدورة الأطول الأصلية. وتدرس الشركتان تقديم الطلبات مقدمًا؛ وسوف يقومون أيضًا بتقديم طلبات إضافية اعتمادًا على الوضع، مما يزيد من إمكانية حدوث زيادات أخرى في النفقات الرأسمالية.
قامت شركة Samsung Electronics في الوقت نفسه بزيادة الطلبيات لتتناسب مع وتيرة الاستثمار في قاعدتها في بيونجتايك. وفي نوفمبر من العام الماضي، أعلنت سامسونج عن خطة استثمار محلية خمسية بقيمة 450 تريليون وون، بما في ذلك خط إنتاج بيونغتايك بي5، والذي من المقرر أن يدخل حيز الإنتاج في عام 2028. وتفيد التقارير أن حجم الاستثمار في مصنع واحد لرقائق بي5 يتجاوز 60 تريليون وون. وتشير توقعات الصناعة إلى أنه بعد اكتمال المرحلة الأولى من مشروع الغرفة النظيفة P5 في النصف الأول من العام المقبل، ستدخل المعدات إلى الموقع تدريجيًا؛ وقد قدمت سامسونج بالفعل طلبًا لشراء معدات الطباعة الحجرية لخط الإنتاج هذا.
تعتمد آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية على مصادر ضوئية ذات طول موجي 13.5 نانومتر لحفر الدوائر، مما يمكن أن يقلل من عمليات الزخرفة المتعددة التي كانت تعتمد على التعريضات المتعددة لتقسيم الأنماط وتحسين الدقة والإنتاجية. بالنسبة إلى ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) المتقدمة مثل الجيل السادس (1c) مقاس 10 نانومتر، مع استمرار تقلص درجة الدائرة، يستمر عدد طبقات معالجة الأشعة فوق البنفسجية (EUV) في الزيادة. وفقًا لـ TrendForce، تخطط SK Hynix لاستخدام EUV في أكثر من خمس طبقات من 1c DRAM، أي بزيادة قدرها طبقتين مقارنة بالجيل السابق.
ذكرت ASML في تقرير الربع الثالث لهذا العام أن إمدادات الأشعة فوق البنفسجية بموجب الخطة الحالية للفترة 2027-2028 لا يمكنها تلبية طلب العملاء. تبلغ شحنات الأشعة فوق البنفسجية هذا العام حوالي 65 وحدة، أي بزيادة قدرها 50% تقريبًا عن 44 وحدة في العام الماضي؛ ولكن حتى إذا تمت زيادة الطاقة الإنتاجية بنسبة 30% في عام 2027 وتم التخطيط لتوسع إضافي بنسبة 30% في عام 2028، فإن العرض لا يزال غير كاف. وسوف ينعكس تأثير زيادة الأسعار على المنتجات الأساسية تدريجياً في العام المقبل وسيكون واضحاً تماماً في عام 2028؛ وفي الربع الثالث من هذا العام، استحوذ عملاء التخزين بالفعل على 46% من إجمالي مبيعات أجهزة ASML.
لقد حققت عملية الإنتاج الضخم لذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) من الجيل التالي والتي تعتمد على معدات الأشعة فوق البنفسجية (EUV) درجة معينة من الاستقرار. قامت سامسونج بشحن أول وحدة DRAM في الصناعة باستخدام EUV في وقت مبكر من مارس 2020 واكتسبت خبرة عملية متراكمة ذات صلة. وهي حاليًا الشركة المصنعة التي تمتلك أكبر عدد من معدات الأشعة فوق البنفسجية في صناعة التخزين. أطلقت SK hynix أول معدات UVV في مصنع Lichuan M16 في فبراير 2021، وقدمت أول آلة إنتاج ضخمة ذات فتحة رقمية عالية (High-NA) EUV في سبتمبر من العام الماضي. أعلنت سامسونج في 8 سبتمبر أنها ستوسع تعاونها مع ASML وتخطط لإدخال High-NA EUV في الإنتاج الضخم لذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) في عام 2028.
وفي الوقت نفسه، تم ملء احتياطيات الطلب الخاصة بمصنعي المعدات الخلفية لمدة عامين إلى ثلاثة أعوام. تقول مصادر الصناعة أن احتياطيات الطلب الخاصة بشركتي HANMI Semiconductor وAmkor موجودة بشكل أساسي. تعمل الشركتان على توسيع إنتاج معدات العمليات الرئيسية المطلوبة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك آلات الربط بالضغط الحراري (TC Bonders). قال أحد الأشخاص في صناعة أشباه الموصلات: "إن رقائق مركز بيانات الذكاء الاصطناعي ليست مهمة فقط للعمليات الأمامية المتقدمة؛ ومن أجل تحقيق سعة كبيرة وأداء عالٍ، تستمر قيمة العملية الخلفية للتعبئة متعددة الأبعاد والتوصيل البيني لشريحة واحدة في الزيادة. ومع تبلور النظام البيئي، ترتبط شركتا Hanmi Semiconductor وAmkor أيضًا ارتباطًا وثيقًا بدورة الأعمال الخاصة بكبرى الشركات المصنعة للواجهة الأمامية."
التعليقات