الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي يضغط على القدرة الإنتاجية المتقدمة للتغليف، ويشاع أن شركة TSMC CoWoS ستزيد الأسعار بنسبة تصل إلى 20%

📅 2026-10-28

الملخص:

نقلت وسائل الإعلام التايوانية عن مصادر في سلسلة التوريد قولها إن TSMC تدرس رفع أسعار التغليف المتقدم CoWoS مرة أخرى، وقد تصل الزيادة إلى 10% إلى 20%؛ وتقوم أيضًا مسابك الرقائق ومصانع التعبئة والتغليف والاختبار بتقييم تعديلات مماثلة. ولم تؤكد TSMC بعد زيادة الأسعار.

CoWoS هي تقنية التعبئة والتغليف الخاصة بشركة TSMC للرقائق المتقدمة. يمكنه دمج مكونات مثل رقائق الحوسبة والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) في نفس الحزمة من خلال وسيط السيليكون. مع توسع الطلب على مسرعات الذكاء الاصطناعي وزيادة طلبات التعبئة المتقدمة، يتوسع الطلب أيضًا من وحدات معالجة الرسوميات التي تعمل بالذكاء الاصطناعي إلى وحدات المعالجة المركزية للخادم ووحدات ASIC المخصصة، وتستمر الطلبات غير المسلمة في سلسلة التوريد في التراكم.

يواجه كل من التغليف والاختبار ضغطًا على القدرات. وقالت مصادر سلسلة التوريد إن فترة تسليم المعدات ذات الصلة تم تمديدها من 3 إلى 6 أشهر الماضية إلى 6 إلى 8 أشهر. يمنح العملاء الأولوية لضمان التسليم ولم يعودوا بحاجة إلى تخفيضات في أسعار شراء معدات TSMC أو ميزات إضافية كما كان الحال في السنوات السابقة. وبحسب تقديرات نومورا سيكيوريتيز، فإن زمن الاختبار النهائي لشريحة بلاكويل من إنفيديا يبلغ حوالي 4 أضعاف زمن هوبر، وقد يصل الجيل القادم من روبن إلى 7 مرات. وهذا تقدير محلل، ويعني أيضًا أن عملية الاختبار قد تزيد من الضغط على الطاقة الإنتاجية.

بالإضافة إلى عرض أسعار التعبئة والتغليف CoWoS، ذكرت وسائل الإعلام التايوانية سابقًا أيضًا أن TSMC تخطط لزيادة أسعار مسبك الرقائق بحوالي 3% إلى 6% بدءًا من يناير 2027، مع زيادات أعلى للعمليات المتقدمة مثل 2 نانومتر و3 نانومتر. يأتي هذا أيضًا من أخبار سلسلة التوريد. ولم تؤكد TSMC علنًا الزيادة المحددة في الأسعار.

ذكرت TSMC في مؤتمر صحفي عقد مؤخرًا أن الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي قوي وأن الشركة تعمل على تسريع توسيع الطاقة الإنتاجية؛ دخلت عبوات CoWoS التي تبلغ مساحتها 5 أضعاف مساحة القناع إنتاجًا ضخمًا، وتعمل على تطوير حلول ذات حجم أكبر مع الترويج لتقنية CoPoS. وقعت GlobalFoundries اتفاقية تصنيع متعددة السنوات بقيمة 2 مليار دولار أمريكي مع TSMC. وستنتج تداخلات من السيليكون لسلسلة توريد CoWoS التابعة لشركة TSMC في مصنعها بولاية نيويورك. ومن المتوقع أن تبدأ في تكثيف الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2028. وسيكون من الصعب تخفيف الاختناق الحالي على المدى القصير.

إذا تم تنفيذ زيادة الأسعار أخيرًا، فسيكون التأثير المباشر بشكل أساسي على مسرعات الذكاء الاصطناعي وشرائح مراكز البيانات التي تستخدم CoWoS. عادةً لا تستخدم بطاقات رسوميات الألعاب هذا النوع من التغليف، لذلك لن تتأثر بشكل مباشر بزيادة أسعار CoWoS؛ ومع ذلك، فإن الزيادة في أسعار المسابك قد تنتقل تدريجيًا إلى الرقائق والمنتجات النهائية الأخرى

الوسوم ذات الصلة

مقالات مشابهة

التعليقات

0/500
Captcha (click to refresh)
لا توجد تعليقات