في 25 مايو، في الندوة الدولية حول الدوائر والأنظمة (ISCAS 2026)، كشف هي تينغبو، مدير هواوي ورئيس وحدة أعمال أشباه الموصلات، أن شريحة الهاتف المحمول كيرين، التي سيتم إصدارها هذا الخريف، ستستخدم تقنية "الطي المنطقي" لأول مرة. وبحسب المدون الرقمي "Weibo Chat Station"، تشير المعلومات الرسمية إلى أن كثافة ترانزستور معالج Kirin 2026 (اسم مبدئي) تصل إلى 238 مليون طن/مم²، وهو أعلى بنسبة 53.5% من التصميم التقليدي ثنائي الأبعاد؛ تمت زيادة كفاءة الطاقة P-core بنسبة 41%، وتم زيادة تردد الذروة بنسبة 12.7% إلى 3.1 جيجا هرتز، متجاوزًا علامة 3 جيجا هرتز لأول مرة.
وللإشارة فإن تردد معالج Kirin 9030 الحالي هو 2.75 جيجا هرتز. وتتطلع هواوي أيضًا إلى خارطة الطريق للمتابعة، حيث تتوقع أن تتجاوز كثافة الترانزستور 400 طن متري / مم² في عام 2031، مع وصول التردد الرئيسي إلى 5.0 جيجا هرتز.
مقالات ذات صلة:
تقترح شركة Huawei قانون Tao (τ) وتتوقع إطلاق شرائح بنفس مستوى عملية 1.4 نانومتر في غضون خمس سنوات