الملخص:
تتوقع SK Hynix أن النقص الحالي في الذاكرة قد يستمر حتى نهاية عام 2030، ولم يظهر السوق بعد علامات واضحة على تباطؤ الطلب. وقال Guo Luxun، الرئيس التنفيذي لشركة SK Hynix، بعد حفل وضع حجر الأساس لمصنع التغليف الجديد للشركة في ولاية إنديانا بالولايات المتحدة الأمريكية، إنه حتى لو بدأ السوق في التباطؤ في المستقبل، فمن المرجح أن يتميز بالتخفيف التدريجي لقيود العرض، بدلاً من الانهيار المفاجئ في أسعار الذاكرة كما كان الحال في الماضي.
كانت الشركة قد توقعت سابقًا أن يستمر العرض الضيق من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) للسوق العامة حتى عام 2028. ويعني هذا البيان الأخير أن هذا التوقع قد تم تمديده بشكل أكبر.
وأشار Guo Luxun إلى أن منتجات الذاكرة ابتعدت تدريجيًا عن سمات المكونات التجارية البحتة. أدى التطور السريع في صناعة الذكاء الاصطناعي إلى دفع العملاء إلى اللجوء إلى حلول ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) المخصصة. يسهل هيكل الطلب هذا على الشركات المصنعة التنبؤ بالطلبات المستقبلية ويقلل من احتمالية الانخفاض الكبير في الأسعار بسبب زيادة العرض في الماضي.
لن يؤدي مصنع إنديانا الجديد في حد ذاته إلى زيادة الطاقة الإنتاجية للرقائق لأنه مسؤول بشكل أساسي عن التعبئة والاختبار، وليس مصنعًا لتصنيع الرقائق. سيتم الاستمرار في إنتاج الرقائق ذات الصلة في كوريا الجنوبية ومن ثم شحنها إلى الولايات المتحدة لتغليف HBM4E. ومن المتوقع أن يبدأ المصنع عمليات غرف الأبحاث في النصف الثاني من عام 2028، ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم في الربع الثالث من عام 2029.
بالنسبة للمستهلكين، هذا يعني أنه من غير المرجح أن تنخفض أسعار ذاكرة فلاش DRAM وNAND بشكل كبير على المدى القصير. من المتوقع أن تظل تكلفة الذاكرة المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر الشخصية وبطاقات الرسومات ووحدات التحكم في الألعاب مرتفعة لعدة سنوات وقد تستمر في التأثير على العقد القادم.
التعليقات