هواوي: قانون تاو لا يقتصر على تجميع عدة شرائح معًا

الملخص:

في التعريف الرسمي لشركة هواوي، فإن قانون تاو ليس مجرد كومة مادية من عدة شرائح كما يعتقد العالم الخارجي خطأً. وهذا أيضًا أكبر سوء فهم لهذه التكنولوجيا الأساسية من قبل الجمهور. أصدر Xu Songyu، مدير قسم إدارة منتجات الرقائق الطرفية اللاسلكية لأعمال أشباه الموصلات في Huawei، مؤخرًا تفسيرًا تقنيًا.

إن تقنية الطي المنطقي ليست بأي حال من الأحوال عملية تكديس مادية بسيطة لشرائح متعددة. وبدلاً من ذلك، يتم إكمال تصميم النظام بأكمله من منظور ثلاثي الأبعاد في المرحلة الأولية لتصميم الرقاقة، مع دمج وظائف مختلفة. يتم توزيع الدوائر المنطقية عالية الأداء في الموضع الأكثر ملاءمة في الفضاء ثلاثي الأبعاد، ويتم التعامل مع وحدات DIE المتعددة تمامًا كشريحة كاملة للتصميم التعاوني الكامل الارتباط، مما يؤدي في النهاية إلى تحقيق تأثير تقصير توجيه الإشارة وزيادة كثافة الترانزستور، وجني الفوائد المزدوجة للأداء واستهلاك الطاقة حقًا.

تحتوي سلسلة Kirin 9050، التي تم إطلاقها رسميًا في الإنتاج الضخم، على أكثر من 50 مليون نقطة ربط هجينة في شريحة واحدة وأكثر من 5 ملايين اتصال بيني فعال للإشارة. بالمقارنة مع منتج الجيل السابق، تمت زيادة كثافة الترانزستور بشكل مباشر بنسبة 53.5%. وتُترجم هذه التقنية إلى تجربة استخدام فعلية، مما يمثل تحسنًا كبيرًا للغاية في الأداء وكفاءة استخدام الطاقة.

من بينها، تم زيادة تردد وحدة المعالجة المركزية لـ Kirin 9050 Pro بنسبة 12.7%، وزيادة كفاءة الطاقة كبيرة النواة لوحدة المعالجة المركزية بنسبة 41%، وزيادة أداء وحدة معالجة الرسومات بنسبة 40%، وزيادة كفاءة طاقة وحدة معالجة الرسومات بنسبة 45%، وزيادة قوة حوسبة NPU مباشرة بنسبة 140%، وزيادة كفاءة طاقة NPU أيضًا بنسبة 66%.

باعتبارها التكنولوجيا الداعمة الأساسية لتقنية الطي المنطقي، فإن دقة عملية الترابط الهجين تحدد بشكل مباشر تأثير الطي النهائي. صرحت شركة Huawei علنًا أنه لتحقيق طي منطقي فعال، يجب أن تكون نسبة التباعد بين الروابط الهجينة والتباعد بين الجزء العلوي المعدني للرقاقة أقل من 3.

تبلغ المسافة بين المعدن العلوي لـ Kirin 9050 Pro 720 نانومتر، ويجب أن تكون مسافة الترابط المقابلة أقل من 2 ميكرون. حاليًا، حققت هواوي دقة العملية ذات الصلة إلى 1.5 ميكرون، وستكون قادرة على زيادة تباعد الترابط إلى 1 ميكرون في عام 2027. وسيستمر تحسين هذه العملية بشكل متكرر.

عندما تصل نسبة تباعد الترابط إلى التباعد المعدني العلوي إلى 1:1، سيتم تقصير مسار نقل الإشارة الحرجة داخل الشريحة بشكل كبير، وستصل كفاءة الطاقة إلى مستوى جديد. وفي الوقت نفسه، يمكن أن يستوعب التباعد المنخفض عددًا أكبر من قنوات الإشارة عالية السرعة، ويضيف عددًا كبيرًا من مسارات التوصيل البيني، ويدعم تنفيذ تصميمات منطقية قابلة للطي أكثر تعقيدًا.

وكشف Xu Songyu أيضًا على وجه التحديد أن شريحة Kirin 2027 من الجيل التالي جاهزة الآن للتطوير. اعتبارًا من إصدار التفسير العام، أصبحت نتائج الاختبار لجميع المشاريع متوافقة مع التوقعات. يعد مسار تكنولوجيا الطي المنطقي ممكنًا تمامًا للتطور التكراري المستمر في السنوات العشر القادمة.