الملخص:
أعلنت شركة GlobalFoundries (GF) عن مسار عملية FDX Fusion للسيليكون على العازل المستنفد بالكامل (FD-SOI)، والذي يهدف إلى توفير شرائح منخفضة الطاقة ومتكاملة للغاية لمعدات "الذكاء الاصطناعي المادي" مثل الروبوتات والسيارات والأتمتة الصناعية. وقالت الشركة إنه من المتوقع أن يحقق الجيل الأول من FDX Fusion "أداءً رقميًا على مستوى 7 نانومتر" وتخطط لبدء التصنيع في مصنعها في مدينة دريسدن بألمانيا في عام 2028.
يشير هذا البيان إلى مستوى أداء المنطق الرقمي ولا يعني أن GF قد استأنف عملية 7 نانومتر FinFET التي تم تعليقها في عام 2018، ولا يمكن أن تكون مكافئة بشكل مباشر لعقدة عملية 7 نانومتر أو كثافة الترانزستور من المصانع الأخرى.
يواصل FDX Fusion مسار FD-SOI الخاص بـ GF. تقوم هذه التقنية بتعيين طبقة عازلة تحت طبقة السيليكون وتدعم تعديل التحيز الخلفي، والذي يمكن تعديله بين استهلاك الطاقة والأداء وفقًا لحجم العمل؛ قال GF إنه يساعد على تقليل التسرب وتحسين كفاءة الطاقة، وهو مناسب لدمج الترددات اللاسلكية والدوائر التناظرية والرقمية. ومن المخطط أيضًا أن يشتمل النظام الأساسي الجديد على ذاكرة مدمجة غير متطايرة وحوسبة في الذاكرة ومنطق عالي الكثافة. وتشمل المؤشرات التي أعلن عنها GF أن ft/fmax لجهاز التردد اللاسلكي يمكن أن يصل إلى 0.5 تيراهيرتز، كما زادت كثافة الجيل الأول من عملية FDX بأكثر من الضعف؛ لم تصدر الشركة بعد ما يكفي من بيانات التصميم التفصيلية للتحقق الخارجي المستقل. الـ 0.5 تيراهيرتز هنا هو مؤشر لجهاز التردد الراديوي، وليس تردد تشغيل معالج الرقاقة.
يضع GF هذه العملية في الذكاء الاصطناعي المادي، أي التطبيقات حيث تستشعر الأجهزة البيئة محليًا، وتعالج البيانات وتستجيب في الوقت المناسب، بما في ذلك التفكير الحافةي، ودمج أجهزة الاستشعار، والروبوتات، ومعدات التشغيل الآلي، وإلكترونيات السيارات، والأنظمة المستقلة، والأجهزة المتصلة الذكية. ولا ينصب تركيز تصميمها على متابعة أصغر الترانزستورات فحسب، بل على محاولة دمج أجهزة الاستشعار والحوسبة والاتصالات اللاسلكية والتحكم والتخزين في نفس النظام الأساسي لتقليل تعقيد النظام وزمن الوصول واستهلاك الطاقة. وقالت GF إنها أجرت تقييمات مبكرة مع بعض العملاء، لكنها لم تعلن بعد عن منتجات شرائح محددة أو طلبات عملاء الإنتاج الضخم.
وفقًا لخارطة طريق الشركة، من المتوقع أن يتم تسليم شريحة العرض التوضيحي FDX Fusion للعملاء للتقييم في أوائل عام 2027، ومن المقرر أن يكون الإصدار الأول من مجموعة تصميم العمليات متاحًا في منتصف عام 2027، وهدف الإنتاج الضخم هو 2028. وأوضح GF أيضًا أن تطوير مشروع Dresden FDX Fusion لا يزال يعتمد على ما إذا كانت الحكومة الفيدرالية الألمانية توافق على مشروع تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة IPCEI القادم، لذلك خارطة الطريق لا تزال لديها شروط الموافقة على السياسة.
يختلف هذا المسار عن المشروع الذي أوقفته GF في عام 2018. في ذلك الوقت، قامت الشركة بتعليق البحث والتطوير لـ 7 نانومتر FinFET على أساس أنه سيركز الموارد على عمليات وأسواق أكثر تميزًا؛ يعتمد FDX Fusion المعلن عنه حديثًا على FD-SOI ويركز على الاستهلاك المنخفض للطاقة والتردد اللاسلكي وتكامل الإشارات المختلطة. تعمل GF أيضًا على تطوير خطة توسعة SPRINT بقيمة 1.1 مليار يورو في دريسدن، بهدف زيادة الطاقة الإنتاجية السنوية للمصنع إلى أكثر من مليون رقاقة 300 ملم بحلول نهاية عام 2028؛ يغطي هذا التوسع في السعة أعمال المصنع بالكامل، ولا يتم استخدامه بالكامل في FDX Fusion.
التعليقات