منذ عام 2016، أصبحت TSMC هي المسبك الحصري لنظام Apple على الرقاقة (SoC) الذي طورته شركة Apple ذاتيًا. ويواجه هذا الوضع الذي دام عقدًا من الزمن تغييرات الآن. كشف Ming-Chi Kuo، محلل سلسلة التوريد لشركة Apple، مؤخرًا على منصات التواصل الاجتماعي أن شركة Intel "أطلقت" إنتاجًا تجريبيًا على نطاق صغير لرقائق iPhone وiPad وMac المنخفضة التكلفة من Apple. ومن المتوقع أن يتم توسيع الطاقة الإنتاجية ذات الصلة تدريجيًا بين عامي 2027 و2028، لكن من غير الواضح حاليًا أي شرائح من السلسلة A و/أو السلسلة M المعنية.
وفقًا للتقارير، تستخدم شركة Apple تقنية المعالجة 18A من Intel هذه المرة وتقوم أيضًا بتقييم القدرات التقنية لعقد العمليات المتقدمة الأخرى من Intel. وبمجرد أن تشكل شركة Apple هيكل "مورد مزدوج" بين TSMC وIntel في مسبك الرقائق، فسوف يساعدها ذلك في السعي لتحقيق شروط تكلفة أكثر ملاءمة في مفاوضات الأسعار وتعزيز مرونة سلسلة التوريد. وعلى خلفية الدفع القوي للحكومة الأمريكية الحالية للتصنيع المحلي، من المتوقع أيضًا أن تكتسب إعادة تشغيل شركة أبل لشراكتها مع إنتل نقاطًا مع إدارة ترامب. ومع ذلك، أشار Ming-Chi Kuo إلى أن TSMC ستظل تتولى أكثر من 90% من مهام مسبك شرائح Apple في المستقبل المنظور.
ولا يوجد حاليًا ما يشير إلى أن إنتل ستشارك في التصميم المعماري لرقائق آيفون، ومن المتوقع أن يقتصر دورها على مسبك الرقائق، وهو أمر يختلف تمامًا عن العصر الذي قدمت فيه إنتل معالجات x86 ذاتية التطوير لأجهزة ماك. بدءًا من عام 2020، ستبدأ شركة Apple في تحويل خط إنتاج Mac الخاص بها من معالجات Intel إلى Apple Silicon المطورة ذاتيًا. هذه المرة، ستقوم شركة آبل بتطوير رقائق مطورة ذاتيًا وسيتم تصنيعها بواسطة شركة إنتل في الولايات المتحدة. وهي مخصصة بشكل أساسي لبعض موديلات iPhone وiPad وMac ذات المواصفات المنخفضة.
وفيما يتعلق باحتمال "عودة" أبل إلى معسكر إنتل، فقد سبق أن قدمت العديد من وسائل الإعلام والمؤسسات تقارير مماثلة، قائلة إن الطرفين توصلا إلى توافق مبدئي حول التعاون في المسبك، لكن لم يتم الإعلان رسميًا عن الاتفاقية ذات الصلة، ولم تصدر أبل إعلانًا رسميًا بعد.