قالت شركة TSMC في مواد العرض التقديمي التي صدرت قبل ندوة تكنولوجية يوم الخميس، إنه من المتوقع أن يتجاوز سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، ارتفاعًا من توقعاتها السابقة البالغة 1 تريليون دولار.
وتتوقع TSMC أن يمثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء 55% من السوق البالغة قيمتها 1.5 تريليون دولار، تليها الهواتف الذكية (20%) وتطبيقات السيارات (10%).
وقالت TSMC إنها قامت بتسريع توسيع طاقتها في عامي 2025 و2026 وتخطط لبناء مرافق تصنيع الرقائق والتعبئة المتقدمة في المرحلة التاسعة في عام 2026.
ومن المتوقع أن تزيد TSMC بشكل كبير القدرة الإنتاجية لرقائق 2 نانومتر الأكثر تقدمًا ورقائق A16 من الجيل التالي، مع معدل نمو سنوي مركب (CAGR) يبلغ 70٪ من عام 2026 إلى عام 2028.
قالت TSMC إنه من المتوقع أن يتجاوز معدل النمو السنوي المركب لتكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة CoWoS (الرقائق المعبأة على ركائز الرقاقة) 80٪ بين عامي 2022 و2027. تعد CoWoS تقنية تعبئة الرقائق الرئيسية المستخدمة على نطاق واسع في رقائق الذكاء الاصطناعي بما في ذلك Nvidia (الرمز: NVDA.O).
وقالت الشركة إنها تتوقع أن ينمو الطلب على رقائق تسريع الذكاء الاصطناعي بمقدار 11 ضعفًا بين عامي 2022 و2026.
قالت شركة TSMC إن أول مصنع لرقائق الرقاقة في ولاية أريزونا بالولايات المتحدة قد بدأ الإنتاج. ومن المقرر أن يتم نقل المعدات الخاصة بمصنع الويفر الثاني في النصف الثاني من عام 2026. ويجري حاليًا إنشاء المصنع الثالث. ومن المتوقع أن يبدأ هذا العام إنشاء مصنع الويفر الرابع وأول منشأة تعبئة متطورة بالمصنع.
بدأت الشركة المصنعة الأولى في اليابان الآن في الإنتاج الضخم لمنتجات 22 نانومتر و28 نانومتر. نظرًا للطلب القوي في السوق، تمت ترقية خطط التصنيع الثاني إلى عملية 3 نانومتر.
مصنع الويفر الألماني قيد الإنشاء حاليًا ويتقدم كما هو مخطط له. تتمثل الخطة في تقديم عمليات 28 نانومتر و22 نانومتر أولاً، تليها عمليات 16 نانومتر و12 نانومتر.