تعمل شركة TSMC على توسيع نطاق الإنتاج بسرعة مضاعفة. سيزيد إنتاج 2 نانومتر بحوالي 45% في العام الأول

قال هو يونغ تشينغ، نائب المدير العام الأول لشركة TSMC، إنه استجابة لاندلاع الطلب على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC)، تعمل TSMC على تطوير خطتها لتوسيع الإنتاج "بسرعة مضاعفة" مقارنة بالماضي. هذا العام، سيكون لدى TSMC خمس مصانع رقاقات 2 نانومتر تدخل مرحلة زيادة القدرة الإنتاجية في نفس الوقت، لتسجل أكبر سجل توسع في الإنتاج في الماضي. وبالاستفادة من ذلك، سيزيد إنتاج 2 نانومتر في السنة الأولى بنسبة 45% تقريبًا مقارنة بنفس الفترة البالغة 3 نانومتر.

ذكرت شركة TSMC في مكالمة الأرباح أنه من أجل تلبية الطلب القوي على تطبيقات الذكاء الاصطناعي، تعمل الشركة على زيادة الاستثمار الرأسمالي لتوسيع القدرة الإنتاجية لتقنية 3 نانومتر.

من المتوقع أن يدخل مصنع Tainan Science Park 3nm مرحلة الإنتاج الضخم في النصف الأول من العام المقبل؛ واكتمل بناء المصنع الثاني في أريزونا بالولايات المتحدة، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم لرقائق 3 نانومتر في النصف الثاني من العام المقبل؛ وسيتضمن مصنع كوماموتو الثاني أيضًا عملية 3 نانومتر ومن المتوقع أن يدخل الإنتاج الضخم في عام 2028.

بالإضافة إلى ذلك، تخطط TSMC لبناء رقاقة A10 في تاينان، تايوان. سيتم استخدام المناطق المصنعة من P1 إلى P4 لتطوير تقنيات المعالجة المتقدمة التي تبلغ 1 نانومتر أو أقل. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج التجريبي في عام 2029، بقدرة إنتاجية شهرية أولية تبلغ 5000 رقاقة.