ستقوم شركة Samsung Electronics في وقت لاحق من هذا الشهر، بعد عطلة رأس السنة القمرية الجديدة (17 فبراير من هذا العام هو اليوم الأول في التقويم القمري).يمثل التسليم الرسمي لدفعة من رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي HBM4 إلى NVIDIA المرة الأولى التي تحقق فيها رقائق HBM4 إنتاجًا وشحنًا على نطاق واسع في جميع أنحاء العالم.
تظهر مصادر الصناعة أن شركة Samsung Electronics قد اجتازت بنجاح جميع عمليات الاعتماد لرقائق NVIDIA HBM4، ويتوافق وقت التسليم بدقة مع خطة إصدار NVIDIA للجيل الجديد من مسرعات الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك منصة Vera Rubin.
يُذكر أن NVIDIA تخطط لعرض منصة حوسبة الذكاء الاصطناعي Vera Rubin المجهزة بشريحة Samsung HBM4 علنًا في مؤتمر GTC 2026 الذي سيعقد في الفترة من 16 إلى 19 مارس.
كشف الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA Huang Renxun في معرض CES 2026 الشهر الماضي أن منصة Vera Rubin دخلت مرحلة الإنتاج بالكامل. وهذا أيضًا يجعل السوق مليئًا بالتوقعات بشأن الإطلاق الرسمي للمنصة في النصف الثاني من عام 2026، وسيضع تسليم Samsung HBM4 في الوقت المناسب أساسًا رئيسيًا لتنفيذها بسلاسة.
يُذكر أن أداء شريحة HBM4 التي تنتجها سامسونج هذه المرة يتجاوز بشكل كبير معايير الصناعة الحالية. من حيث التكنولوجيا، تستخدم شريحة وحدة DRAM عملية 1c (أي تقنية DRAM من الجيل السادس على مستوى 10 نانومتر)، وتستخدم شريحة الركيزة عملية مسبك 4 نانومتر. يعزز هذا المزيج بشكل مباشر التحسن الكبير في أداء شريحة HBM4.
على وجه التحديد، يمكن أن تصل سرعة معالجة البيانات لـ Samsung HBM4 إلى 11.7 جيجابت في الثانية، وهو أعلى بحوالي 37% من 8 جيجابت في الثانية التي حددتها منظمة معايير الصناعة JEDEC، كما أنه أعلى بنسبة 22% من 9.6 جيجابت في الثانية للجيل السابق HBM3E؛ ويصل عرض النطاق الترددي للتخزين الأحادي إلى 3 تيرابايت/ثانية، وهو ما يعادل 2.4 ضعف الجيل السابق.
يمكن أن توفر الشريحة سعة 36 جيجابايت عند استخدام تقنية التراص المكونة من 12 طبقة. وبعد الترقية إلى 16 طبقة في المستقبل، يمكن توسيع السعة إلى 48 جيجابايت.
ببساطة، HBM (ذاكرة النطاق الترددي العالي) عبارة عن شريحة ذاكرة متطورة مصممة خصيصًا لمسرعات الذكاء الاصطناعي ومعدات الحوسبة عالية الأداء. وتتمثل وظيفتها الأساسية في كسر عنق الزجاجة في عرض النطاق الترددي للذاكرة الناجم عن زيادة قوة الحوسبة. وهو أيضًا جهاز أساسي في المجالات المتطورة مثل تدريب النماذج الكبيرة المستندة إلى الذكاء الاصطناعي والقيادة الذاتية.
يستمر الطلب العالمي الحالي على قوة حوسبة الذكاء الاصطناعي في الارتفاع، وينمو الطلب في سوق HBM أيضًا بسرعة. لن يؤدي الإنتاج الضخم لرقائق HBM4 على نطاق واسع إلى تعزيز الترقية التكرارية لتكنولوجيا التخزين العالمية فحسب، بل سيوفر أيضًا دعمًا قويًا لتحقيق اختراق الأداء للجيل القادم من منصة حوسبة الذكاء الاصطناعي.
