في الآونة الأخيرة، اكتشف مستخدمو الإنترنت المتأنيون في قائمة الشحن أن AMD تعمل على تطوير نظام على شريحة (SoC) يعتمد على بنية Arm، والذي يحمل الاسم الرمزي "Sound Wave". في السابق، ذكرت AMD أن بنية مجموعة تعليمات الذراع (ISA) لا تتمتع بمزايا كفاءة الطاقة الطبيعية، وأن تأثير توفير الطاقة يعتمد بشكل أساسي على التغليف والتصميم.
ومع ذلك، فإن أحدث المعلومات المكشوفة تظهر أن وحدة APU “Sound Wave” قد عادت للظهور مرة أخرى بعد أن ظلت في حالة سبات لفترة من الوقت. يتم تعبئة هذه الشريحة في BGA 1074 وتحتوي على إجمالي 1074 دبوسًا. إنه مصمم خصيصًا للأنظمة المدمجة ولا يدعم استبدال المكونات الإضافية. يبلغ حجم الشريحة 32 × 27 ملم، وهي صغيرة الحجم ومناسبة لمنصات الهواتف المحمولة مثل الأجهزة المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة الرفيعة والخفيفة. يستخدم واجهة فتحة FF5، لتحل محل فتحة FF3 المستخدمة من قبل Valve Steam Deck SoC السابق، مع خطوة دبوس تبلغ 0.8 مم.
كمنتج معماري من نوع Arm، من المتوقع أن يتبنى "Sound Wave" تصميمًا كبيرًا/صغيرًا (big.LITTLE). تم تجهيز بعض الطرز بنواة أداء (P-Core) و4 مراكز لكفاءة الطاقة (E-Core). التصميم العام عبارة عن تصميم سداسي النواة ومجهز بوحدة معالجة الرسومات RDNA 3.5. يدعم الإصدار المتطور ما يصل إلى 4 وحدات حوسبة (CU). تم وضع SoC للتطبيقات منخفضة الطاقة، مع استهلاك طاقة مستهدف يبلغ 10 واط، وهو ما يلبي تمامًا احتياجات الألعاب وعمر البطارية على المدى الطويل. يمكن للموردين ضبط TDP وفقًا للاحتياجات لتلبية متطلبات الأداء أو توفير الطاقة لسيناريوهات التطبيقات المختلفة.
حاليًا، لا توجد معلومات واضحة حول وقت الإطلاق المحدد وسعر وحدة APU "Sound Wave"، ويبقى أن نرى ما إذا كانت AMD ستطبقها على تصميمات الطرف الثالث. فيما يتعلق بالمنافسة في السوق، مع قيام شركتي Qualcomm وNvidia بتسريع تخطيط الجيل الجديد من حلول Arm، فإن معركة SoC المستندة إلى Arm تشتد.