كانت هناك أخبار في كل مكان مؤخرًا حول قيام شركة Intel بتقسيم أقسامها الخاصة بتصميم المسبك والرقائق، ويشاع أن شركة Intel تواجه عروض استحواذ محتملة من TSMC وBroadcom. من بينها، تقوم TSMC بتقييم إمكانية الاستحواذ على مصانع الرقائق، بينما تركز Broadcom على أقسام تصميم الرقائق والتسويق. ومع ذلك، فإن أي صفقة محتملة تواجه معارضة من حكومة الولايات المتحدة، من ناحية تتعلق بالطبيعة الإستراتيجية لقدرات التصنيع المحلية لشركة إنتل، ومن ناحية أخرى تتعلق بالمراجعة التنظيمية لمكافحة الاحتكار.
وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الأجنبية، فإن آخر الأخبار هو أن TSMC قد تستحوذ على 20% من أعمال مسبك Intel، وستلعب Qualcomm وBroadcom أيضًا دورًا مهمًا في هذه الصفقة. قد يتم تحقيق استثمار TSMC عن طريق ضخ رأس المال أو توفير التكنولوجيا، ولم يتم تحديد الشروط النهائية بعد. بالنسبة لشركة Qualcomm، يمكن لهذا الاستثمار أن يتعامل بشكل أفضل مع المنافسة من MediaTek وتوسيع أعمالها في AIPC، بينما تواصل Broadcom تنفيذ استراتيجيتها المستمرة لتوسيع أعمالها من خلال عمليات الاستحواذ المستهدفة.
وفقًا للبيانات السابقة، قد تقوم إنتل بفصل قسم تصنيع أشباه الموصلات الخاص بها ثم تشكيل مشروع مشترك مع TSMC لامتلاك هذه المصانع وتشغيلها بشكل مشترك، حتى تتمكن من التركيز على تصميم الرقائق وتوفير حلول المنصات. على الرغم من وجود شائعات مستمرة بأن TSMC قد تستثمر في Intel، ويتم تداول خطط مختلفة، إلا أن الوضع الفعلي قد يكون أكثر تعقيدًا.
هناك تقارير تفيد بأن مسبك Intel يستخدم عملية إنتاج مختلفة تمامًا لتصنيع الرقائق، مما قد يجعل من الصعب على TSMC العمل. المفتاح الآخر هو ما إذا كانت عملية Intel18A يمكنها تحقيق إنتاج ضخم مستقر لجذب الطلبات. يمكن لشركة Qualcomm وBroadcom ضمان حجم أعمال كافٍ من خلال تقديم الطلبات مع كيانات جديدة وضمان الانتقال السلس لتحسين معدل نجاح المعاملة.