ستنتقل هواوي في النهاية إلى شرائح 5 نانومتر أكثر تقدمًا، وتهدف إلى التخلص من العناصر الأجنبية، وتأمل في تحقيق هذا الهدف بمساعدة SMIC. وفقًا لتقرير جديد صادر عن صحيفة فاينانشيال تايمز، تخطط أكبر شركة مصنعة لأشباه الموصلات في الصين لبناء خطوط إنتاج لإنتاج رقائق الجيل التالي بكميات كبيرة وستستمر في استخدام علامة Kirin التجارية.
بعد نجاح معالج Kirin 9000S، والذي يتم إنتاجه بكميات كبيرة باستخدام عملية 7 نانومتر من SMIC لتشغيل سلسلة Mate60، تحتاج هواوي إلى الاستمرار في الحفاظ على هذا الزخم. مع اقتراب موعد إصدار سلسلة Mate70، يتعين على هواوي تطوير شريحة ذات أداء أقوى وكفاءة أعلى لتتفوق على أداء Kirin 9000S في جميع الجوانب. على الرغم من أنه من غير المرجح أن يفوز معالج Kirin 9000S في حالته الحالية بأي جوائز أداء أو توفير الطاقة، فإن حقيقة وصوله إلى الإنتاج الضخم دون مساعدة من شركات خارجية يعد إنجازًا مثيرًا للإعجاب في هذه الصناعة.
وفقًا للتقارير، من أجل تحقيق هدف الإنتاج لرقائق 5 نانومتر، ستعيد SMIC استخدام معدات DUV الحالية للإنتاج الضخم. كانت هناك شائعات بأن الشركة الصينية ستسلك هذا الطريق، لكن أحد مصادر صناعة الرقائق قال إنه على الرغم من أن الإنتاج الضخم لشرائح 5 نانومتر ممكن تمامًا، إلا أن السعر سيكون منخفض الإنتاجية وتكاليف الإنتاج باهظة الثمن.
منذ وقت ليس ببعيد، كانت هناك تقارير تفيد بأن شركة ASML الهولندية لمعدات الأشعة فوق البنفسجية مُنعت من تزويد الشركات الصينية بالمعدات المتقدمة اللازمة لتصنيع الرقائق المتطورة. في مواجهة هذه الانتكاسة الكبيرة، ليس لدى SMIC وHuawei خيار سوى استخدام أجهزة الجيل الحالي، ولكن ما مدى نجاح هذه الخطة عند إطلاق 5nm Kirin SoCs في المستقبل؟
ترددت شائعات سابقًا مفادها أن شركة Huawei تقوم بإعداد معالج Kirin 9010 لعائلة P70 القادمة، ولكن لم تتم مشاركة تفاصيل تقنية الطباعة الحجرية.