كانت هناك العديد من الشائعات بأن منصة الهاتف المحمول Dimensity 9400 والجيل الرابع من منصة الهاتف المحمول Snapdragon 8 ستصبحان أول شركة SoC رائدة في مجموعة Android تستخدم عقدة معالجة 3 نانومتر. في الآونة الأخيرة، كشفت محطة الدردشة الرقمية للمدونة أن MediaTek تخطط لاستخدام عملية 3nm من الجيل الثاني من TSMC لتصنيع الجيل التالي من SoC الرائد، وذكر منشور المدونة أن أداء SoC قوي للغاية.
في العام الماضي، كان خط إنتاج TSMC بتقنية 3nm لديه عميل واحد فقط: Apple. تم تصنيع معالج Apple A17Pro وسلسلة شرائح M3 بأكملها باستخدام عملية "N3B" الخاصة بشركة TSMC، والتي تعتبر أيضًا الجيل الأول من تقنية 3 نانومتر. ذكرت محطة الدردشة الرقمية في منشور بالمدونة أن منصة الهاتف المحمول Dimensity 9400 ستستخدم عملية 3nm من الجيل الثاني من TSMC. وفي هذا الصدد، يتوقع wccftech أن هذه العملية هي عملية الطباعة الحجرية "N3E" الخاصة بـ TSMC. ويقال أن هذه العملية لديها إنتاج رقاقة أعلى من N3B وسعر معقول أكثر، لذلك تلقت طلبات من Qualcomm وMediaTek. لقد أبلغنا أيضًا من قبل أن الرئيس التنفيذي لشركة MediaTek Cai Lixing قال إن MediaTek تتعاون بشكل متعمق مع TSMC بشأن جيل جديد من شرائح 3nm، ويتم حاليًا تطوير المشروع، لكنه لم يكشف عن الكثير من التفاصيل التقنية حتى الآن.
بالإضافة إلى ذلك، ذكر منشور المدونة أيضًا أن منصة الهاتف المحمول Dimensity 9400 ستستخدم أحدث إصدار عام من ARM لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات، لذلك من المرجح أن يتم تجهيز SoC الرائد من MediaTek بنواة Cortex-X5. ذكر منشور المدونة أيضًا أن أداء شركة نفط الجنوب قوي جدًا. كما تم الإبلاغ سابقًا عن أنها ستتمتع بنفس بنية منصة الهاتف المحمول Dimensity 9300 ولن تكون مجهزة بنواة كفاءة الطاقة.
حتى أن هناك شائعات على الإنترنت تفيد بأن الأداء العام لمنصة الهاتف المحمول Dimensity 9400 سيكون أقوى من منصة الهاتف المحمول من الجيل الرابع Snapdragon 8. ومع ذلك، نظرًا لأن Snapdragon سيتحول إلى نواة Oryon مخصصة هذا العام، فلا يمكن تحديد فرق الأداء بين هاتين الشركتين بعد.